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国内做半导体设备比较好的几家公司介绍​失效分析 赵工 半导体工程师 2024-06-28 09:37 北京 听全文最好的几家公司主要包括以下几家：北方华创：作为国内半导体设备商的龙头企业，北方华创在2023年上半年和第三季度的半导体营业收入均超过70亿元和54亿元，稳居排名第一。其产品线丰富，涵盖刻蚀、沉积、清洗等主要半导体制造。盛美上海：盛美上海在2023年排名第三，主要提供半导体清洗设备和其他相关设备。拓荆科技：拓荆科技也是国内领先的半导体设备供应商之一，主要产品包括薄膜沉积设备。华海清科：华海清科在2023年上半年的排名较高，主要提供半导体清洗设备。这些公司在半导体设备领域具有较强的市场竞争力和技术实力，是国内半导体设备行业的佼佼者。北方华创在2023年的具体产品线和技术优势是什么？图片北方华创在2023年的具体产品线和技术优势主要体现在以下几个方面：刻蚀技术：北方华创在刻蚀技术方面实现了12英寸硅、金属、介质刻蚀机的全覆盖，形成了更加完整的刻蚀解决方案。公司尤其在国产ICP刻蚀技术方面具备领先地位，应用于集成电路领域的硅刻蚀机已突破14nm技术，进入主流芯片代工厂。薄膜沉积：北方华创在薄膜沉积设备方面也有显著的技术优势，能够满足不同材料的沉积需求。清洗设备：2023年，北方华创的清洗设备收入合计超30亿元，累计出货超1200台。公司在槽式工艺和高端单片工艺方面实现了突破，覆盖了立式炉的应用。晶体生长：北方华创在晶体生长设备方面也有重要布局，能够生产单晶硅、多晶硅、碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等多种材料的外延生长设备。新能源光伏设备：在新能源光伏领域，北方华创的晶硅电池制造设备实现了多项技术突破，建立了行业领先的技术优势，具有高产出、高效能、高稳定性的特点。热处理设备：北方华创在热处理设备方面也有显著的技术优势，能够满足半导体制造过程中的各种热处理需求。中微公司5nm刻蚀机的市场表现和客户反馈如何？中微公司的5nm刻蚀机在市场上表现优异，客户反馈也十分积极。此外，中微公司开发的12英寸高端刻蚀设备已应用于5nm芯片生产线，并用于5nm以下器件中的若干关键步骤的加工。这些设备不仅在国内市场获得了认可，还在国际市场上持续获得更多客户的认可，市场占有率不断提高。从客户反馈来看，中微公司的5nm刻蚀设备已经获得了行业领先客户的批量订单。例如，台积电和三星等知名客户都对中微公司的5nm刻蚀设备给予了高度评价。这表明中微公司的5nm刻蚀设备在精度、速度和稳定性等方面达到了世界一流水平，具有很强的竞争力。盛美上海在半导体清洗设备领域的最新技术进展是什么？盛美上海在半导体清洗设备领域的最新技术进展包括以下几个方面：SAPS和TEBO兆声波清洗技术：盛美上海研发的SAPS（表面活性剂辅助脉冲超声波）和TEBO（温度增强的双波段超声波）兆声波清洗技术，可以应用于45nm及以下技术节点的晶圆清洗领域。Tahoe单片槽式组合清洗技术：该技术也是盛美上海的重要创新之一，进一步提升了清洗效率和精度。全新带框晶圆清洗设备：盛美上海推出了专门设计的真空吸盘带框晶圆清洗设备，采用已申请专利的固定方法，确保在高速旋转过程中处理带框晶圆时具有卓越的稳定性，并且降低了晶圆背面损坏的可能性。湿法清洗设备的成功交付：2024年3月12日，盛美上海宣布其湿法清洗设备成功交付4000腔，标志着公司在全球半导体清洗市场的领先地位进一步巩固。公司的湿法清洗设备能够涵盖95%的清洗步骤，目前在全球单片清洗设备市场份额已攀升至7.2%。持续的技术创新：盛美上海依托日益增强的研发创新能力，掌握了半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等领域的核心技术，并且仍在不断进行创新迭代。拓荆科技薄膜沉积设备的性能和应用案例有哪些？拓荆科技的薄膜沉积设备在性能和应用案例方面表现出色，具体如下：性能技术指标：拓荆科技的薄膜沉积设备技术指标已达到国际厂商设备水准，能够满足高端半导体制造的需求。多样化产品线：公司主要产品包括等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备、原子层沉积（ALD）设备和次常压化学气相沉积（SACVD）设备。这些设备覆盖了多种工艺应用，能够支持逻辑芯片、存储芯片中所需的全部介质薄膜材料及100多种工艺应用。高性能设备：例如，HDPCVD设备主要用于STI、PMD、ILD和IMD等各种沟道介质填充，具有高密度等离子体化学气相沉积的特点。应用案例PECVD设备：自2011年首台12英寸PECVD出厂以来，该设备逐渐拓展到其他产品领域，并已广泛应用于国内晶圆厂14nm及以上制程集成电路制造产线。ALD设备：拓荆科技的ALD设备通过客户端验证，实现了首台产业化应用，并取得了突破性进展。SACVD设备：拓荆科技是国内唯一一家产业化应用的集成电路SACVD设备厂商，其SACVD设备型号有12英寸SA-300T和8英寸SA-200T，可以沉积bpsg、saf、sa teos材料薄膜，适配12英寸40/28nm以及8英寸90nm以上的逻辑芯片制造工艺需求。HDPCVD设备：HDPCVD设备通过客户端验证，实现了首台产业化应用，并获得了重复订单。混合键合设备：公司还布局应用于晶圆级三维集成领域的混合键合设备，主要包括晶圆对晶圆键合和芯片到晶圆键合两大类设备，其中Dione 300实现首台产业化应用。华海清科在半导体清洗设备市场的竞争策略和市场份额情况如何？华海清科在半导体清洗设备市场的竞争策略和市场份额情况如下：竞争策略产品+服务的平台化发展：华海清科不仅专注于CMP设备的研发和生产，还提供配套材料及技术服务，形成了“装备+服务”的平台化战略布局。这种策略使得公司在市场上具有较强的竞争力，能够满足客户从设备到服务的一站式需求。自主研发与技术突破：公司通过自主研发推出了国内首台12英寸化学机械抛光（CMP）装备，实现了国内市场CMP装备领域的国产替代。此外，公司还在不断拓展减薄装备、划切装备、湿法装备、晶圆再生等其他领域。市场多元化布局：除了CMP设备，华海清科还在晶圆再生、关键耗材与维保服务等领域进行布局，逐步扩大业务规模。市场份额国内市场占有率提升：根据数据显示，华海清科在国内CMP设备市场的占有率从2018年的1.05%增长到2020年的12.64%。尽管与国际巨头如美国应用材料和日本荏原相比仍有较大差距，但其市场份额正在迅速提升。来源：芯片工艺技术半导体工程师半导体经验分享，半导体成果交流，半导体信息发布。半导体行业动态，半导体从业者职业规划，芯片工程师成长历程。203篇原创内容

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芯片开封decap简介及芯片开封在失效分析中应用案例分析半导体元器件失效分析可靠性测试 2024年07月08日 15:32 北京 听全文DECAP：即开封，业内也称开盖，开帽。是指将完整封装的IC做局部腐蚀，使得IC可以暴露出来 ，同时保持芯片功能的完整无损，为下一步芯片失效分析实验做准备，方便观察或做其他测试。通过芯片开封，我们可以更为直观的观察到芯片内部结构，从而结合OM，X-RAY等设备分析判断样品的异常点位和失效的可能原因。开封方法及注意事项激光开封：主要是利用激光束将样品IC表面塑封去除，从而露出IC表面及绑定线。优点是开封速度快，操作方便，无危险性。化学开封：选用对塑料材料有高效分解作用的化学试剂，如发烟硝酸和浓硫酸。主要操作方法：将化学试剂滴入样品IC封装表面中，待聚合物树脂被腐蚀成低分子化合物，然后用镊子夹着样品，在玻璃皿中以纯水为溶液用超声波清洗机将低分子化合物清洗掉，再放置加热台上烘干从而暴露芯片表面。技术经验：针对有些特殊封装的芯片或者有特别开封要求的客户，可以先用激光部分开封，再用试剂腐蚀，效率更高。针对不同的封装黑胶，选用不同的试剂，或者比例混合试剂，通过精准把控腐蚀时间，保证开封的成功率和准确性；DECAP设备展示图片图片图片图片芯片开封在失效分析中应用案例分析案例1根据客户要求，将测试样品IC 进行开封测试，开封后观察表面晶圆是否有烧痕、碳化等异常。测试图片：图片样品全图图片烧毁样品图片正常品测试结果：试验后，失效样品与好品对比表面晶圆发现有不同程度的烧点，且由于化学试剂的配比有所不同，有可能造成腐蚀太过或腐蚀不到位置，如上图“烧毁样品”所示，样品过于腐蚀造成IC表面铜走线脱落。案例2根据客户要求，将测试样品IC 进行开封测试，开封后观察表面是否有异常。测试图片：图片样品背面图图片Decap后OM图片明场OM测试结果：没有发现明显异常。案例3根据客户要求，将测试样品IC 进行开封测试，开封后观察表面是否有异常。测试图片：图片样品背面图图片Decap后OM图片明场OM测试结果：没有发现明显异常。案例4根据客户要求，将测试样品IC 进行开封测试，开封后观察表面是否有异常。测试图片：图片样品背面图图片Decap后OM图片明场OM测试结果：没有发现明显异常。开封岗位需要工程师对试剂的种类、性能、用途、使用方法有丰富的理论基础和实践经验，了解客户样品的封装材料及内部芯片的位置、结构等信息，并针对特殊封装的样品具有开创性的思路和实验创新精神。来源：季丰电子图片半导体工程师半导体经验分享，半导体成果交流，半导体信息发布。半导体行业动态，半导体从业者职业规划，芯片工程师成长历程。203篇原创内容公众号