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军品级压力敏感芯片,可提供Chip(芯片)、Wafer(晶圆片)、Die(裸芯)。高稳定性、动态特性好、使用温度范围宽、最高可至255℃。电话 153********
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发布人余生
公司俄中非经济科技合作促进会
职位副会长
城市北京市
发布时间2025/05/30 07:07
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余生

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