同思实业在弹性鱼眼针方面拥有多年的应用、设计和生产经验，产品已被国内外知名汽车制造商广泛应用于汽车零部，希望以后在IGBT垂直引出方面与大家分享更多的经验。

我司从事实验室信息化行业17年，有丰富的半导体材料相关实验室信息化经验。主要产品包括LIMS系统，移动lims,外出采样APP,电子原始记录，数据采集系统。欢迎前来咨询。联系人:罗经理，联系方式:185********(微信同号)

《2023中国半导体照明产业发展蓝皮书》全文发布！2023年，外部形势复杂多变、内部经济复苏进程缓慢曲折。在此背景下，我国半导体照明行业整体需求仍然疲软，库存高位、产能利用率不足，行业整体规模呈现下滑态势。预计2023年总体产值约6578亿元，较去年下滑2.6%，其中上游外延芯片规模295亿元，中游封装规模782亿元，下游应用规模5501亿元。——添加微信获取报告全文。添加微信：184********，请备注：姓名+单位！

#惠州同思实业 #Press-Fit #半导体功率器件应用领域的模块插针端子 对传统软钎焊接，锡膏焊片，超声焊接，激光焊接，免焊压接的 #pin针 有配套经历，包括高可靠性都经过客户验证诸多优势，有成熟量产经验。

石墨热场，坩埚，等高纯石墨件

同思实业是专注于各种精密端子生产，产品为功率端子、信号端子等用于控制连接及主功率连接，配套IGBT模块、HPD模块、Easy、Sic模块。能满足电子装联技术和Press-Fit压接技术，主要分为汽车电子、IGBT配件、为汽车配件公司麦格纳、韩国乐星、IGBT半导体公司斯达半导体、士兰微半导体、宏微半导体、比亚迪半导体、中芯半导体、长飞先进、合肥中恒微、家电ITRON、龙杰，等知名厂家提供连接方案，对集中插针，连续PIN，模块类插针均有强大的研发制造实力。商务：黎炳发LIBINGFA   139********地址：惠州市惠阳区新圩镇特佳利工业园电话：0752*********/3332611商务邮箱：tongsihz@163.com技术邮箱：ts@hztsltd.com企业官网：http://hztsltd.com