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对标特斯拉、华为、高通、地平线，呈现行业竞争格局：特斯拉：FSD系统（L2-L4），自研芯片+纯视觉（8摄像头），FSD 12.4.2版神经网络控制，2026年推Cybercab。单颗FSD芯片144 TOPS，优势：数据闭环成熟，短板：纯视觉复杂天气可靠性弱。华为：乾崑智驾ADS 3.0（L2-L3），多传感器融合，2026年搭载深蓝S09上市。MDC 810芯片（200 TOPS），优势：本土化适配强、落地快。高通：Snapdragon Ride Flex SoC（L2-L4），舱驾融合，单颗最高1000 TOPS，优势：集成度高、适配广，短板：高阶算法落地滞后。