👏专业高价收购电子产品电子料 成交率高 工厂库存，电商库存，亚马逊库存，中介重筹 DDR cpu 内存 电容电阻 字库 lc呆料 库存 积压 抵债 海关 资产变卖等3C类电子产品如，液晶屏，充电器 充电宝 数据线 ，耳机 电源适配器，排插。 车充 鼠标键盘 平板电脑 转接头 高清线 莲花线 各种排线，镀金板 ，IC一色板等等 如需要处理请联系176****6066微信 TS1****68

芯片分析问答2023.4.16失效分析 赵工 半导体工程师 2023-04-16 09:02 发表于北京Q1请教大家关于LU实验，Q part class2 目前看到很多报告都是3ea高温，3ea常温进行的，这个业界有啥说法嘛？A1高温情况最恶劣，只需做高温就好了，3颗电压激励，3颗电流激励；电压激励电流激励是会在同一颗上打的。Q2请教一下，WLCSP 2P2M的如果PI1和PI2之间怀疑有分层，SAT能扫出来吗？A2理论上应该没问题，可以先用Tmode试一下。如果不是面积太小或delam太轻微（比如Z方向上delam甚至小于0.1um）就应该可以。问题是如果怀疑有问题，那么无论SAT是否扫出来都需要做xsection验证，这个可能会有难度。Q3请教一下，对于单颗的IC器件在做可靠性的时候会做PCT，而amkor和SPIL的那边的官网上看，他们不做PCT的，做UHAST。这分别有什么考量， PCT相对UHAST是不是对wlcsp产品的破坏性要比UHAST要强？A3PCT 是100%湿度，在日常生活中不常见，且应力比uHAST强，所以现在很多公司都不采用PCT转而用uHAST。Q4这个是终端客户上板做高温老化发现塑封体破了个洞，decap后芯片没有烧点，有没有哪位遇到过类似的案例啊？A4没有烧点基本就是水汽了；如果不是批量问题，可能是打开包装在空气中放久了直接进高温烘箱测试了，可以低温烘干一下再测试。Q5塑封料一般回温后的有效使用期多久？A5各类型塑封料不一样，有24小时的，有三天的，具体要看塑封料供方出具的说明书，一般不能超过三天。Q6如果不良品和库存良品，都做了不开盖热点分析，都发现了热点。结果也无法作证是否异常，接下来还可以有什么方案来剖析比较好？都出现热点可以表征什么吗？A6首先确认好品是不是真的好品，因为热点分析反映在产品是某个面，产品由好多材料结构组成，同一个点材料差异，异常导致都有可能，接下来需要对比开盖了，好品和异常品开盖后不同结构的差异，包括性能差异，这时基本会用到探针测试，当然还有一种比较坏的情况，好品并不一定是好的，这时可以做worse condition 验证。Q7请问InGaAs做的热点真实性会受到哪些因素影响？为什么去金属层更准？或者更容易找到？A7金属层过多，会对异常点的亮点有遮挡，所以有时会建议做背面热点；InGaAs归根结底就两句话，一是Metal层不透红外，二是MOS管工作在截止区就会发光。Q8ESD前测试都OK ,打完就有管脚失效，现在开盖是crack的，这种crack可能是ESD造成的吗，还是其它什么原因？A8ESD能量较小，能引起局部瞬间高温，但一般不会导致整个芯片断裂，如果只有一颗发生，有可能是本身存在microcrack。可以再多测几颗试试。还有可以观察ESD damage-fuse的程度，看是否足以引起crack. 如果在ESD测试之后又进行ATE测试，这个过程也有可能加剧damage，甚至crack; 这种看起来像是应力释放或机械应力导致的crack或是peeling，比如划片带来的stress。Q9什么产品需要做LTOL？A9LTOL：(Low temperature operation life test）：低温寿命试验，需要上电，基本与HTOL一样，只是炉温是低温，一般用来寻找热载流子引起的失效，或用来试验存储器件或亚微米尺寸的器件。相关标准：JESD22-A108B：Temperature, Bias, and Operating Life；JESD47K：Stress-Test-Driven Qualification of Integrated Circuits大多数可靠性实验表明，环境温度越高，器件退化越严重。热载流子注入效应的情况相反，温度越低，热载流子注入效应越明显。对应于LTOL来说温度越低老化加速越厉害。LTOL的测试条件，JESD47是参考Tj<50℃，但一般会用Ta=-40℃，低温仍然满足Tj<50℃，测试结果适用范围相对较广。车规验证，operation ambient temperature range也是从Ta=-40℃开始。来源：季丰电子赵工

半导体是资本密集，技术密集，人才密集，经验密集，零缺陷要求的针尖上跳舞的行业。普通人终极一生可能也买不起一台设备。不说了，卸货去。

据说找开芯的都开单到手软，芯想事成了……原创 芯片失效分析 半导体工程师 2023-04-19深扒开芯，是你需要的吗？开芯简介：北京开芯科技有限公司创始人及核心团队成员半导体专业经验丰富，可以为您提供高效实用一站式解决方案。  开芯主营业务：半导体设备及耗材研发销售：聚焦离子束显微镜；扫描电镜；微光显微镜；手动探针台；全自动探针台；半自动探针台；分选机；激光开封机；酸开封机；非酸开封机；IV自动曲线量测仪；研磨机；切割机；划片机；整流桥高速测试仪表；汽车管/汽车桥测试系统；光伏模块测试仪表；功率电子产品；通用仪表和射频微波器件；等离子清洗机；磁控溅射仪；蒸镀仪；老化设备等。         半导体元器件分析测试：分析方案咨询，失效分析，可靠性测试，电性能测试，芯片安全验证。媒体运营/推广/广告：媒体代运营，自媒体代运营，媒体矩阵搭建，网络推广，半导体培训，技术交流，专家库，微信群。科创融资推介。北京开芯科技有限公司地址：北京市海淀区中关村软件园3号楼半导体工程师半导体经验分享，半导体成果交流，半导体信息发布。半导体行业动态，半导体从业者职业规划，芯片工程师成长历程。

资源共享，合作共赢👍

有个资质是：人跪在地上朝马桶里吐。启示：要善待测试人员，写清样品情况，测试项目，数量，测试要求，当测试结果与预期不一致时耐心沟通，如改善不了也接受实际情况，善始善终。#半导体##芯片##集成电路##失效分析##仪器#