国内最大探针台企业，矽电股份即将创业板首发上会失效分析 赵工 半导体工程师 2023-04-14 09:41 发表于北京2023年4月6日深交所披露：深圳证券交易所上市审核委员会定于2023年4月13日召开2023年第21次上市审核委员会审议会议，审核矽电半导体设备（深圳）股份有限公司（首发）。本次冲刺创业板，公司拟募资5.56亿元，计划用于投入“探针台研发及产业基地建设项目”、“分选机技术研发项目”、“营销服务网络升级建设项目”、“补充流动资金”。图片作为探针台设备的“本土之光”，矽电股份成立于2003年，是一家半导体设备供应商，已获得多位股东的增资，包括丰年资本、华为哈勃等明星股东。下游客户包括三安光电、比亚迪半导体、燕东微、华天科技、兆驰股份、华灿光电、士兰微等。矽电股份专注于半导体探针测试技术领域，主要产品是探针台设备。探针测试技术应用于半导体制造晶圆检测（CP, Circuit Probing）环节，也应用于设计验证和成品测试（FT, Final Test）环节，是检测芯片性能与缺陷，保证芯片测试准确性，提高芯片测试效率的关键技术。根据SEMI和CSA Research统计，2019年中国大陆探针台设备市场中，矽电股份市占率为13%，全球排名第四，中国大陆排名第一。主要竞争对手包括日本的东京精密和东京电子，中国台湾的惠特科技和旺矽科技，这四家厂商的市占率分别是34%、24%、14%、2%。目前，矽电股份的探针台设备主要用于半导体制造过程中的晶圆测试环节，应用领域涵盖集成电路、光电芯片、分立器件、第三代化合物半导体等，客户覆盖士兰微、比亚迪半导体、燕东微、华天科技、三安光电、光迅科技、歌尔微等晶圆制造、封装测试、光电器件、分立器件及传感器生产厂商。2020年至2022年，矽电股份的营收和净利润呈现增长的态势，三个年度的营收分别为1.88亿元、3.99亿元、4.42亿元；归母净利润分别为3363万元、9724万元、1.16亿元。》》募资5.56亿，增强研发能力与盈利能力目前，矽电股份正围绕12英寸晶圆IC测试、自动化测试、精度提升等方向，进一步自主研发一系列产品及技术。未来将在完善主营产品布局的基础上，加大对分选机等新品的开发。本次发行股票，矽电股份拟募资5.56亿元，投向“探针台研发及产业基地建设项目”、“分选机技术研发项目”、“营销服务网络升级建设项目”及补充流动资金。其中，探针台研发及产业基地建设项目立足于矽电股份的主营业务产品，将加大对半导体测试技术的研发投入力度，进一步提升公司对探针台产品的研发能力，促进公司现有产品的持续优化、升级，提升公司在市场中的竞争力。同时，项目还将加大生产设备投入力度，扩大主营产品的产能规模，帮助矽电股份突破产能限制，实现业务规模的进一步拓展。分选机技术研发项目主要面向Mini/Micro LED应用方向，将通过引进先进的研发软硬件设备，建立功能完善的基础研究实验室、微米级晶粒高精度拾取研究实验室、微米级晶粒巨量分选实验室和自动化实验室。同时，项目将通过引进高端的软件工程师、机械工程师等研发人才，扩充公司分选机技术研发团队。通过实施该项目，矽电股份将加强对高精度可靠性、Mini/Micro LED芯片拾取技术、Mini/Micro LED芯片分选技术和全自动混BIN分选自动线等相关方向的技术研究力度。项目的实施有利于帮助公司拓展分选机等高附加值产品，进一步丰富公司的产品结构，完善其产业布局，为公司的可持续发展注入新的增长动力。另外，矽电股份计划在现有营销网络的基础上，新建北京营销中心、无锡营销中心、西安办事处、合肥办事处、南昌办事处和厦门办事处。通过实施营销网络升级建设项目，矽电股份将增强客户粘性，并为开拓潜在客户提供良好的外部环境。来源：第三代半导体产业

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据说找开芯的都开单到手软，芯想事成了……原创 芯片失效分析 半导体工程师 2023-04-19深扒开芯，是你需要的吗？开芯简介：北京开芯科技有限公司创始人及核心团队成员半导体专业经验丰富，可以为您提供高效实用一站式解决方案。  开芯主营业务：半导体设备及耗材研发销售：聚焦离子束显微镜；扫描电镜；微光显微镜；手动探针台；全自动探针台；半自动探针台；分选机；激光开封机；酸开封机；非酸开封机；IV自动曲线量测仪；研磨机；切割机；划片机；整流桥高速测试仪表；汽车管/汽车桥测试系统；光伏模块测试仪表；功率电子产品；通用仪表和射频微波器件；等离子清洗机；磁控溅射仪；蒸镀仪；老化设备等。         半导体元器件分析测试：分析方案咨询，失效分析，可靠性测试，电性能测试，芯片安全验证。媒体运营/推广/广告：媒体代运营，自媒体代运营，媒体矩阵搭建，网络推广，半导体培训，技术交流，专家库，微信群。科创融资推介。北京开芯科技有限公司地址：北京市海淀区中关村软件园3号楼半导体工程师半导体经验分享，半导体成果交流，半导体信息发布。半导体行业动态，半导体从业者职业规划，芯片工程师成长历程。

半导体芯片失效分析实验室汇总随着半导体技术的发展，芯片已经成为现代电子产品中不可缺少的部分。然而，芯片在长时间运行后可能会出现失效或故障，这将导致电子产品无法正常使用。为了解决这个问题，半导体芯片失效分析实验室应运而生。半导体芯片失效分析实验室是一种专门用于分析芯片故障原因和找出解决方案的实验室。它主要由多种设备和技术组成，包括光学显微镜、扫描电子显微镜、离子注入系统、穿透电子显微镜、电子束刻蚀机等。半导体芯片失效分析实验室可以用于以下方面的分析：1.失效分析如果芯片出现了故障，失效分析可以用来找出导致问题的原因。分析的过程通常包括对芯片进行非常规测试，如X射线衍射、扫描探针显微镜和热分析等，以找出故障根源，如堆积缺陷、擦除缺陷、漏电等。2.质量控制半导体芯片失效分析实验室也可以用于质量控制，以确保每个芯片都符合准确的规格和标准。质量控制分析通常包括对芯片进行成品检验，如外观检查、电性能测量和可靠性测试等。半导体芯片失效分析实验室汇总1.北京软件产品质量检测检验中心芯片失效分析实验室（简称：北软检测）成立于2002 年7月。北软芯片失效分析实验室可以进行全流程的失效分析，可靠性测试，安全验证等。主要包括点针工作站（Probe Station）、反应离子刻蚀（RIE）、微漏电侦测系统（EMMI）、X-Ray检测（2D X-ray，3D X-ray）、超声波扫描显微就（SAT）、缺陷切割观察系统（FIB系统）、体式显微镜、金相显微镜、研磨台（定点研磨，非定点研磨，封装研磨）、激光黑胶层取出系统（自动decap，laser decap）、自动曲线追踪仪（IV）、切割制样模块、扫描电镜（SEM）、能谱成分分析（EDX）、交变温湿度试验箱、高温储存试验、低温存储试验、温湿度存储试验等。通讯地址：北京市海淀区东北旺西路8号中关村软件园3A楼联系人：赵工 2.南京微电子技术研究所半导体芯片失效分析实验室南京微电子技术研究所半导体芯片失效分析实验室是国内最早成立的芯片失效分析实验室之一。实验室配备有先进的设备和技术，可对芯片的物理结构、器件参数、芯片性能、线路连接等方面进行全面的分析和测试。3.上海半导体研究所失效分析实验室上海半导体研究所失效分析实验室成立于2005年，是一家具备IC生产能力的高新技术企业。实验室在芯片失效分析领域积累了丰富的经验和成果，并不断引入先进的设备和技术，为客户提供高水平的技术支持和服务。4.北京中科微电子有限公司失效分析实验室北京中科微电子有限公司是一家专业从事半导体封装测试与分析的公司。实验室配备有一批优秀的专业技术人员和一流的设备，能够为客户提供全面、高效的失效分析服务。5.惠州半导体失效分析中心惠州半导体失效分析中心是惠州市政府支持的创新创业平台，依托留学海归、国内外知名院校科研机构等优势资源，致力于半导体失效分析领域的研发和服务。6.中国电子科技集团公司第十四研究所该实验室成立于20世纪80年代，针对集成电路芯片的失效问题，建立了先进的实验室设备和完整的芯片失效分析技术流程。这些技术流程包括非常规样品处理、样品制备、分析测试和故障分析定位等。该实验室能够对各种类型的芯片进行失效分析，如DRAM、NOR FLASH、SRAM、Flip Chip等。7.中国电子科技集团公司第五十五研究所该实验室成立于20世纪90年代，主要研究领域是空间电子电路可靠性和失效分析。在芯片失效分析方面，该实验室研究了很多芯片失效的根本原因和解决办法。例如，该实验室率先提出了在高温下检测集成电路失效的方法，推出了系列失效分析和故障定位技术。8.中国航天科工集团有限公司第六十所该实验室成立于20世纪90年代初期，由中国第一位半导体芯片设计师胡启恒教授领导，主要研究集成电路的失效分析和检测。该实验室在失效分析方面的主要技术包括侵入式和非侵入式技术、信号分析、快速失效分析以及优化分析等。此外，该实验室还开创了集成电路失效分析的新技术领域。9.南京微米尺度材料分析与应用国家级实验室该实验室拥有完整的半导体芯片失效分析实验平台及技术团队，能够进行芯片性能评估、芯片分析、缺陷定位和失效机理研究等多方面的工作，可为企业提供完整的半导体芯片失效分析服务。10.北京微电子所半导体芯片失效分析实验室该实验室依托于北京微电子所，能够利用所拥有的半导体芯片分析技术和完善的实验平台，提供专业的半导体芯片失效分析服务，包括芯片失效原因分析、失效机理研究、失效模拟与验证等多方面的服务。11.武汉微纳电子制造国家工程研究中心半导体芯片失效分析实验室武汉微纳电子制造国家工程研究中心依托于华中科技大学，其半导体芯片失效分析实验室拥有全套高端的半导体芯片失效分析仪器，为企业提供完整的半导体芯片失效分析服务，涉及芯片失效原因分析、失效机理研究、失效模拟与验证等多方面的服务。12.上海微电子设备有限公司半导体芯片失效分析实验室该实验室作为上海微电子设备有限公司的技术支持，结合上海微电子设备有限公司的芯片检测与分析设备，可为企业提供完整的半导体芯片失效分析服务，包括芯片失效原因分析、失效机理研究、失效模拟与验证等多方面的服务。以上仅是部分中国半导体芯片失效分析实验室，随着技术的不断更新和进步，相信未来将会涌现更多实验室，并且实验室之间也将进行更多的协作与交流，加速半导体芯片失效分析技术的发展和普及。国内较为知名的半导体芯片失效分析实验室还有中芯国际、台积电、联芯科技等。这些实验室拥有一流的实验设备和技术人才，可以开展多种类型的半导体芯片失效分析工作，并为客户提供专业的技术支持和服务。此外，在国际上也有多家著名的半导体芯片失效分析实验室，如SiliconExpert、IEEE Components Partitioning and Analysis Center等。这些实验室不仅具备高水平的技术装备和技术人才，还通过与多家知名公司合作，积累了丰富的经验和数据资源。同时，这些实验室还开展了大量的研究工作，不断推动半导体芯片失效分析领域的发展。总之，半导体芯片失效分析实验室在提高半导体芯片可靠性方面起着至关重要的作用。希望通过本文的介绍，可以帮助大家了解半导体芯片失效分析实验室的相关情况，为半导体芯片失效分析工作提供参考和支持。

国内最大探针台企业，矽电股份即将创业板首发上会失效分析 赵工 半导体工程师 2023-04-14 09:41 发表于北京2023年4月6日深交所披露：深圳证券交易所上市审核委员会定于2023年4月13日召开2023年第21次上市审核委员会审议会议，审核矽电半导体设备（深圳）股份有限公司（首发）。本次冲刺创业板，公司拟募资5.56亿元，计划用于投入“探针台研发及产业基地建设项目”、“分选机技术研发项目”、“营销服务网络升级建设项目”、“补充流动资金”。图片作为探针台设备的“本土之光”，矽电股份成立于2003年，是一家半导体设备供应商，已获得多位股东的增资，包括丰年资本、华为哈勃等明星股东。下游客户包括三安光电、比亚迪半导体、燕东微、华天科技、兆驰股份、华灿光电、士兰微等。矽电股份专注于半导体探针测试技术领域，主要产品是探针台设备。探针测试技术应用于半导体制造晶圆检测（CP, Circuit Probing）环节，也应用于设计验证和成品测试（FT, Final Test）环节，是检测芯片性能与缺陷，保证芯片测试准确性，提高芯片测试效率的关键技术。根据SEMI和CSA Research统计，2019年中国大陆探针台设备市场中，矽电股份市占率为13%，全球排名第四，中国大陆排名第一。主要竞争对手包括日本的东京精密和东京电子，中国台湾的惠特科技和旺矽科技，这四家厂商的市占率分别是34%、24%、14%、2%。目前，矽电股份的探针台设备主要用于半导体制造过程中的晶圆测试环节，应用领域涵盖集成电路、光电芯片、分立器件、第三代化合物半导体等，客户覆盖士兰微、比亚迪半导体、燕东微、华天科技、三安光电、光迅科技、歌尔微等晶圆制造、封装测试、光电器件、分立器件及传感器生产厂商。2020年至2022年，矽电股份的营收和净利润呈现增长的态势，三个年度的营收分别为1.88亿元、3.99亿元、4.42亿元；归母净利润分别为3363万元、9724万元、1.16亿元。》》募资5.56亿，增强研发能力与盈利能力目前，矽电股份正围绕12英寸晶圆IC测试、自动化测试、精度提升等方向，进一步自主研发一系列产品及技术。未来将在完善主营产品布局的基础上，加大对分选机等新品的开发。本次发行股票，矽电股份拟募资5.56亿元，投向“探针台研发及产业基地建设项目”、“分选机技术研发项目”、“营销服务网络升级建设项目”及补充流动资金。其中，探针台研发及产业基地建设项目立足于矽电股份的主营业务产品，将加大对半导体测试技术的研发投入力度，进一步提升公司对探针台产品的研发能力，促进公司现有产品的持续优化、升级，提升公司在市场中的竞争力。同时，项目还将加大生产设备投入力度，扩大主营产品的产能规模，帮助矽电股份突破产能限制，实现业务规模的进一步拓展。分选机技术研发项目主要面向Mini/Micro LED应用方向，将通过引进先进的研发软硬件设备，建立功能完善的基础研究实验室、微米级晶粒高精度拾取研究实验室、微米级晶粒巨量分选实验室和自动化实验室。同时，项目将通过引进高端的软件工程师、机械工程师等研发人才，扩充公司分选机技术研发团队。通过实施该项目，矽电股份将加强对高精度可靠性、Mini/Micro LED芯片拾取技术、Mini/Micro LED芯片分选技术和全自动混BIN分选自动线等相关方向的技术研究力度。项目的实施有利于帮助公司拓展分选机等高附加值产品，进一步丰富公司的产品结构，完善其产业布局，为公司的可持续发展注入新的增长动力。另外，矽电股份计划在现有营销网络的基础上，新建北京营销中心、无锡营销中心、西安办事处、合肥办事处、南昌办事处和厦门办事处。通过实施营销网络升级建设项目，矽电股份将增强客户粘性，并为开拓潜在客户提供良好的外部环境。来源：第三代半导体产业

建议收藏 划片机发展历程芯片失效分析 半导体工程师 2023-02-11 08:37 发表于北京前几天发了晶圆划片文章，反响强烈，不少粉丝要求做进一步介绍，今天请专业人士为你整理了晶圆划片发展历史沿革，供你参考，用得着的可以点赞评论分享给需要的人。划片机发展历程原来划片机经历了这三个阶段精密划片机主要用于硅片、陶瓷、玻璃、砷化镓等材料的加工，也被广泛应用于集成电路 （IC）、半导体等行业。划片机作为半导体芯片后道工序的加工设备之一，用于晶圆的划片、分割或开槽等微细加工，其切割的质量与效率直接影响到芯片的质量和生产成本。图片纵观过去的半个世纪，大规模集成电路时代已向超大规模方向发展，集成度越来越高，划切槽也越来越窄，其对划片的工艺要求越发精细化。迄今为止，在芯片的封装工序中，划片工艺的发展历史大致可分为以下三个阶段。第一阶段：金刚刀划片机19世纪60年代是硅晶体管的发展初期，当时主要应用的划片装置是金刚石划片机，采用的是划线加工法，类似于划玻璃的原理。在晶片的切割街区划出宽2-5μm，深0.15-1.5μm的切线，再从划过线的晶片背面，用圆柱状的碎片工具边压边搓的分裂方法，将晶片分裂成单个芯片。这种方法非常依赖于人工操作，换句话说，操作人员的经验成分占比很大，加压分裂的依赖性就更大。因此，加工成品率很低。第二阶段：砂轮划片机六十年代中期进入集成电路时代，晶圆开始向2英寸、3英寸等大直径化发展。同时，晶圆厚度也从100微米加厚到200-300μm。就器件的划线街宽而言，晶体管发展到了60-100μm，IC为100-150μm，但是当时的砂轮刀片的厚度为150-200μm。在这种情况下，采用原来的工艺方法并不适用。此时，日本研制出世界第一台极薄金刚石砂轮划片机，预示着划片机进入了薄金刚砂轮划片机时代。这种砂轮划片机有效避免了晶圆的裂开性和切槽崩边现象。其原理是通过电沉积法研制而成，即将金刚石粉附着在电镀的金属膜上，因沙粒与沙粒间的间隙被金属填满，增大了沙粒间的粘结力和砂轮的整体韧性，不会产生像树脂和金属粘结剂制成的砂轮上那样的气孔，达到了切割晶圆的实用目的。激光划片机在当时也被认为是接近半导体划片工序的理想设备。其是采用激光束的光熔化硅单晶而进行切割，与金属熔断的加工工艺相似。因此，在切割晶体时烧出的硅粉会四处飞溅，气化状的硅微粒子附着在芯片表面造成污染，芯片也就不能用了。这也是激光划片机的致命缺点。第三阶段：自动化划片机对于金刚刀划片机和砂轮划片机来说，主要目的是提高划片的成品率。但是，随着半导体的需求和产量逐渐增大，对效率的要求越来越高。此时，就有了自动化划片机的需求。自动化划片机主要分为半自动和全自动两种类型。半自动划片机主要是指被加工物的安装及卸载作业均采用手动方式进行，只有加工工序实施自动化操作的装置。而全自动划片机可全部实现全自动化操作。自从进入大规模集成电路时代之后，器件的设计原则开始追求微细化，即在提高元件工作速度的同时，减小芯片的面积。这时晶圆的线宽已经发展到5μm、3μm，甚至达到1μm左右。由于芯片表面图形复杂，若在划片时产生磨屑附着在刀片上，在以后的工序中，不仅会造成电气短路，封装好后，芯片工作发热也会使得硅屑向四周扩散，致使保护膜和铝线变质。因此，划片自动化需要充分考虑划片过程中所包含的各种不良因素，比如机床校准、自动划片、故障诊断、各部件功能、性能和可靠性等。目前，国际市场上的自动化划片机已有效解决上述问题，且半自动划片机已实现切割速度为800mm/s,定位精度≤5μm ；全自动切割速度最高达1000mm/s，定位精度≤2μm。我国真正开始研制砂轮划片机是从70年代末开始的，一直到1982年研制出了第一台国产化的砂轮划片机。经过三十多年的努力与追赶，国内自主研发的金刚砂轮划片机性能已基本与国际市场持平。例如，深圳博捷芯的单轴、双轴精密划片机，不仅切割精度均≤2μm，且实现6、8、12英寸一机兼容。图片博捷芯（深圳）半导体有限公司，是一家专业从事半导体材料划片设备及配件耗材的研发、生产、销售于一体的高新技术企业。公司专注于半导体材料精密切磨领域，成功研制出兼容12、8、6英寸自动精密划片设备，建设并完善了该设备的标准产业化生产线，力求为客户提供优质的划切设备与完整的划片工艺解决方案。目前已成功研制并量产 LX3352单轴高端精密划片机，兼容6-12英寸材料切割，设备性能均超国际标准。更建立了完善的交货和售后保障，缩短交货周期至3个月，并能对客户在用的国外品牌部分设备进行维护。产品适应于半导体领域不同材料的复杂精密切割，广泛应用在半导体集成电路、GPP/LED氮化镓等芯片、分立器件、LED封装、光通讯器件、声表器件、MEMS等芯片划切生产中。好啦，把划片机发展历程转给需要的人吧。你对划片机还有什么想说的可以留言互动哦，小编第一时间为您精选。图片赵工134********zhaojh@kw.beijing.gov.cn欢迎各公众号，媒体转载，申请加白名单秒通过