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2026半导体关键材料与应用技术交流会 4月13-15日 苏州主题：电子气体、湿电子化学品、光刻胶同期22场主题会议：涵盖半导体材料、氟材料、液冷/热管理材料、有机硅、气凝胶、环氧树脂、复合材料、辐射固化、电子胶、表面活性剂、丙烯酸及酯、工程塑料、催化剂、钙钛矿等多个领域；配套半导体材料、氟硅材料、热管理材料、热固树脂、精细化工等9大展区，展位销售已过半，2月15日前预定展位8折优惠。参会/参展等详情请咨询：曾经理 185******** 刘经理 155********周经理 182******** 沈经理 177********