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突发!小米被乌制裁!失效分析 赵工 半导体工程师 2023-04-17 10:42 发表于北京4月13日,乌克兰国家预防腐败局发布公告,将小米公司列入所谓“国际战争资助商”名单,进而施加制裁。图片所谓的“国际战争资助商”名单,列入了乌方认为在俄乌冲突爆发以来一直在“资助”俄罗斯的多家外国企业。但实际上,它们大多仅仅是没有在去年2月24日之后撤出俄罗斯市场的外国企业。目前,乌克兰国家反腐败局已将21家公司列入战争国际赞助商名单。据乌克兰国家反腐败局的新闻稿件显示,将小米公司列入“国际战争资助商”名单的原因是,小米公司被列入名单的理由是,“该公司继续在侵略者俄罗斯境内开展业务,并且在俄罗斯智能手机市场一直保持领头羊的地位。”该公告还列举了一些小米公司扩大其驻俄罗斯办事处人员规模的行为,称这意味着小米公司希望扩大在俄罗斯市场的存在。因此,作为“恐怖主义国家(指俄罗斯)的军事侵略的赞助商”,小米公司“必须承担法律上和名誉上的后果”。图片据悉,自2018年至今,小米在俄罗斯在线商店的销售中排名第一,并在整个俄罗斯拥有庞大的线下官方授权零售网络。乌国家反腐败局称,从2022年第三季度的数据来看,与前一季度相比,小米向俄罗斯的供货量增加了39%。乌怀疑,小米由此2022年在俄罗斯市场的份额翻了一倍,成为该国的智能手机销售领导品牌。此外,小米目前正在积极恢复其在俄罗斯办公室的招聘工作,这也成为被乌怀疑的行径。该新闻稿未提到,小米也于2016年第三季度进入乌克兰市场,进入时间较早。根据Canalys数据显示,在短短两年后的2018年第四季度,小米手机在乌克兰的市场份额就已达到26.7%,并且赢得乌克兰智能手机销量冠军。此后小米手机的销量一直稳居前列。图片14日,小米公司发布声明回应称,严格遵守经营所在地法律法规,强烈反对乌国家腐败预防局做法。根据小米公告,小米表示,我们坚信全球每个消费者都应该有获取通讯工具和互联网信息的权利。我们在全球一百多个国家及地区开展消费者业务,并严格遵守经营所在地的法律法规。小米对被乌克兰国家预防腐败局列入“战争资助商”名单一事表示强烈反对。“我们希望世界和平,从不支持战争。我们的使命是坚持做感动人心、价格厚道的好产品,让全世界每个人都能享受科技带来的美好生活。”小米最后表示。图片来源:半导体行业圈

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发布人赵工
公司国软检测失效分析部
职位失效分析实验室工程师
城市北京市
发布时间2023/04/17 04:43
电话号码134********
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国内最大探针台企业,矽电股份即将创业板首发上会失效分析 赵工 半导体工程师 2023-04-14 09:41 发表于北京2023年4月6日深交所披露:深圳证券交易所上市审核委员会定于2023年4月13日召开2023年第21次上市审核委员会审议会议,审核矽电半导体设备(深圳)股份有限公司(首发)。本次冲刺创业板,公司拟募资5.56亿元,计划用于投入“探针台研发及产业基地建设项目”、“分选机技术研发项目”、“营销服务网络升级建设项目”、“补充流动资金”。图片作为探针台设备的“本土之光”,矽电股份成立于2003年,是一家半导体设备供应商,已获得多位股东的增资,包括丰年资本、华为哈勃等明星股东。下游客户包括三安光电、比亚迪半导体、燕东微、华天科技、兆驰股份、华灿光电、士兰微等。矽电股份专注于半导体探针测试技术领域,主要产品是探针台设备。探针测试技术应用于半导体制造晶圆检测(CP, Circuit Probing)环节,也应用于设计验证和成品测试(FT, Final Test)环节,是检测芯片性能与缺陷,保证芯片测试准确性,提高芯片测试效率的关键技术。根据SEMI和CSA Research统计,2019年中国大陆探针台设备市场中,矽电股份市占率为13%,全球排名第四,中国大陆排名第一。主要竞争对手包括日本的东京精密和东京电子,中国台湾的惠特科技和旺矽科技,这四家厂商的市占率分别是34%、24%、14%、2%。目前,矽电股份的探针台设备主要用于半导体制造过程中的晶圆测试环节,应用领域涵盖集成电路、光电芯片、分立器件、第三代化合物半导体等,客户覆盖士兰微、比亚迪半导体、燕东微、华天科技、三安光电、光迅科技、歌尔微等晶圆制造、封装测试、光电器件、分立器件及传感器生产厂商。2020年至2022年,矽电股份的营收和净利润呈现增长的态势,三个年度的营收分别为1.88亿元、3.99亿元、4.42亿元;归母净利润分别为3363万元、9724万元、1.16亿元。》》募资5.56亿,增强研发能力与盈利能力目前,矽电股份正围绕12英寸晶圆IC测试、自动化测试、精度提升等方向,进一步自主研发一系列产品及技术。未来将在完善主营产品布局的基础上,加大对分选机等新品的开发。本次发行股票,矽电股份拟募资5.56亿元,投向“探针台研发及产业基地建设项目”、“分选机技术研发项目”、“营销服务网络升级建设项目”及补充流动资金。其中,探针台研发及产业基地建设项目立足于矽电股份的主营业务产品,将加大对半导体测试技术的研发投入力度,进一步提升公司对探针台产品的研发能力,促进公司现有产品的持续优化、升级,提升公司在市场中的竞争力。同时,项目还将加大生产设备投入力度,扩大主营产品的产能规模,帮助矽电股份突破产能限制,实现业务规模的进一步拓展。分选机技术研发项目主要面向Mini/Micro LED应用方向,将通过引进先进的研发软硬件设备,建立功能完善的基础研究实验室、微米级晶粒高精度拾取研究实验室、微米级晶粒巨量分选实验室和自动化实验室。同时,项目将通过引进高端的软件工程师、机械工程师等研发人才,扩充公司分选机技术研发团队。通过实施该项目,矽电股份将加强对高精度可靠性、Mini/Micro LED芯片拾取技术、Mini/Micro LED芯片分选技术和全自动混BIN分选自动线等相关方向的技术研究力度。项目的实施有利于帮助公司拓展分选机等高附加值产品,进一步丰富公司的产品结构,完善其产业布局,为公司的可持续发展注入新的增长动力。另外,矽电股份计划在现有营销网络的基础上,新建北京营销中心、无锡营销中心、西安办事处、合肥办事处、南昌办事处和厦门办事处。通过实施营销网络升级建设项目,矽电股份将增强客户粘性,并为开拓潜在客户提供良好的外部环境。来源:第三代半导体产业
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半导体IC芯片开封方法半导体工程师 2023-05-23 08:57 发表于北京芯片开封的目的开封后,我们能清晰看到芯片表面状态,观察芯片划片道是否有崩边、裂纹,观察芯片表面是否存在异常,观察芯片logo信息,测量芯片尺寸和键合线线径,观察键合线材质,观察钝化层的完整性等芯片内部信息。图片一般常用的开封方法有化学开封、机械开封、激光开封,Decap实验室可以处理几乎所有的IC封装形式,键合线类型(Au、Cu、Ag、Al)。针对不同的键合线类型有不同的腐蚀方法,聚合物树脂被腐蚀液腐蚀成易溶于丙酮的低分子化合物。在超声波的作用下,低分子化合物被清洗掉,从而暴露出芯片表面。Au线腐蚀液:发烟硝酸(工作温度100度)Cu线腐蚀液:发烟硝酸5:硫酸3(工作温度100度)Ag线腐蚀液:发烟硝酸+碘少量,混合成乳白色即可(工作温度100度)Al线腐蚀液:发烟硝酸(IC器件工作温度100度,大功率器件工作温度85度)激光开封图片激光开封机ADVANCED PST-2000芯片开封前用X射线透视仪观察晶圆在塑封中的位置并识别键合线类型,在激光开封机上对应芯片晶圆位置,选择合适开封区域(大于晶圆位置即可,开封后要保证有一个凹槽,防止下一步腐蚀液外溢,损伤引脚),选择合适的扫描速度和功率,激光开封机减薄至键合丝出现,待化学开封。化学开封图片化学开封机根据键合线类型,将电炉调整合适工作温度,将芯片放在电炉上加热,芯片正面朝上。用吸管吸取少量化学腐蚀液,滴在经激光开封后的凹槽中,树脂表面发生化学反应,出现气泡。反应稍微停止后,再滴一次。连续滴5-10滴后,用镊子夹住,用盛有丙酮的洗瓶将腐蚀的塑封料吹走。芯片放入含丙酮的烧杯中,在超声波机中清洗2-5分钟,然后取出再滴。重复这一步骤,直到芯片完全暴露出来。最后,反复用干净的丙酮清洁,以确保芯片表面没有残留物。将所有产品一次放入98%的浓硫酸中煮沸。这种方法更适合样品量大,要求不高,只需要观察芯片表面是否破裂。需要注意的是,操作过程中要注意安全。机械开封针对空封器件,使用机械开封机,将空封器件金属盖剪切下来,或者使用研磨的方法将空封器件金属盖周边磨至接合处(明显看到接缝又没有完全开,如果磨至金属盖全开,可能会有水和其他污染进入空封器件内,这样会污染晶圆表面),然后用手术刀沿着接缝将金属盖划开,注意力度和方向,不要损伤键合线和晶圆表面。来源:广东华南检测;内容有修改
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4寸探针台操作视频探针台的用途,1.微小连接点信号引出  2.失效分析失效确认3.FIB电路修改后电学特性确认4.晶圆可靠性验证来源:深圳敏测科技
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小编赵工简介半导体工程师 2023-05-09 10:05 发表于北京经常收到网友们好奇的询问赵工是做什么的?特意为你整理回复:半导体搬运工微博博主B站up主A站up主知乎 lv10头条 推荐账号IC智库认证账号雪球2600W+号主加专栏认证号主百家号号主企鹅号号主网易号 影响力作者一点号号主简书号主抖音号主快手号主搜狐号主美篇话题达人电巢受邀专家每日E问受邀作家榜一凯盛受邀专家公众号:半导体工程师 创建者公众号:失效分析可靠性测试 创建者公众号:半导体芯技术 创建者公众号:芯片视角 创建者半导体微信群创建者 合作半导体机构200+被封停了若干账号被封停过,从未放弃过。拥有资源:半导体自媒体,半导体公众号,半导体群,半导体人脉,半导体专业粉丝,半导体实验室,半导体设备,半导体失效分析技术…各媒体,公众号,企业,组织,个人别错过相识机会哦。半导体工程师半导体经验分享,半导体成果交流,半导体信息发布。半导体行业动态,半导体从业者职业规划,芯片工程师成长历程。
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