芯片设计研发
我司有一批高品质的钎焊料现货供应,主要用于IGBT模块电子封装的覆铜陶瓷基板,包含传统的银基以及无银钎焊料等,焊料使用形态可选择膏、浆、箔等。
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发布人杨工
公司先导科技集团中央研究院
职位研发工程师
城市-
发布时间2024/11/07 08:25
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