合作信息详情介绍
大家好，本司销售半导体行业的晶圆减薄机、晶圆研磨机、晶圆倒角机、CMP等设备，主要应用于半导体材料、蓝宝石、硅片、锗片，碳化硅、氮化镓、砷化镓、多晶体材料，非多晶体材料、陶瓷片等半导体硬脆材料。设备适配主流6寸，8寸，12寸晶圆，亦可根据客户生产工艺需求进行定制化。欢迎致电联系138****7738《微信同号》
发布人详细资料
发布人冀先生
公司深圳市迪研精密科技有限公司
职位销售总监
城市深圳市
发布时间2026/01/23 06:11
电话号码138********
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