半导体IC芯片开封方法半导体工程师 2023-05-23 08:57 发表于北京芯片开封的目的开封后，我们能清晰看到芯片表面状态，观察芯片划片道是否有崩边、裂纹，观察芯片表面是否存在异常，观察芯片logo信息，测量芯片尺寸和键合线线径，观察键合线材质，观察钝化层的完整性等芯片内部信息。图片一般常用的开封方法有化学开封、机械开封、激光开封，Decap实验室可以处理几乎所有的IC封装形式，键合线类型(Au、Cu、Ag、Al)。针对不同的键合线类型有不同的腐蚀方法，聚合物树脂被腐蚀液腐蚀成易溶于丙酮的低分子化合物。在超声波的作用下，低分子化合物被清洗掉，从而暴露出芯片表面。Au线腐蚀液：发烟硝酸（工作温度100度）Cu线腐蚀液：发烟硝酸5：硫酸3（工作温度100度）Ag线腐蚀液：发烟硝酸+碘少量，混合成乳白色即可（工作温度100度）Al线腐蚀液：发烟硝酸（IC器件工作温度100度，大功率器件工作温度85度）激光开封图片激光开封机ADVANCED PST-2000芯片开封前用X射线透视仪观察晶圆在塑封中的位置并识别键合线类型，在激光开封机上对应芯片晶圆位置，选择合适开封区域（大于晶圆位置即可，开封后要保证有一个凹槽，防止下一步腐蚀液外溢，损伤引脚），选择合适的扫描速度和功率，激光开封机减薄至键合丝出现，待化学开封。化学开封图片化学开封机根据键合线类型，将电炉调整合适工作温度，将芯片放在电炉上加热，芯片正面朝上。用吸管吸取少量化学腐蚀液，滴在经激光开封后的凹槽中，树脂表面发生化学反应，出现气泡。反应稍微停止后，再滴一次。连续滴5-10滴后，用镊子夹住，用盛有丙酮的洗瓶将腐蚀的塑封料吹走。芯片放入含丙酮的烧杯中，在超声波机中清洗2-5分钟，然后取出再滴。重复这一步骤，直到芯片完全暴露出来。最后，反复用干净的丙酮清洁，以确保芯片表面没有残留物。将所有产品一次放入98%的浓硫酸中煮沸。这种方法更适合样品量大，要求不高，只需要观察芯片表面是否破裂。需要注意的是，操作过程中要注意安全。机械开封针对空封器件，使用机械开封机，将空封器件金属盖剪切下来，或者使用研磨的方法将空封器件金属盖周边磨至接合处（明显看到接缝又没有完全开，如果磨至金属盖全开，可能会有水和其他污染进入空封器件内，这样会污染晶圆表面），然后用手术刀沿着接缝将金属盖划开，注意力度和方向，不要损伤键合线和晶圆表面。来源：广东华南检测；内容有修改

元旦前夕，我接到久违的猎头电话半导体工程师 2023-01-05 08:38 发表于北京以下文章来源于白话IC ，作者白山头最近和多数朋友一样，阳性在家。所幸家中小孩，反应并不强烈，只是发烧两天，发烧后也没有明显症状。不过大人就没有这么幸运。发烧，头疼欲裂，然后就是咽痛，鼻塞。最后是剧烈的咳嗽。到了第七天的时候，感觉算是缓了过来。除了咳嗽，感觉容易疲劳外，没有太大的问题。图片就在此时，接到了一个猎头的电话。说实话，感觉接到猎头电话的频率越来越低了。一个是我对于跳槽兴趣不大。另一个可能也是因为我已经步入了大龄工程师行列。我之前的文章也聊到过，有些个别公司即便表面不说，私下还是有年龄的要求。比如，38岁以下。互联网裁员针对的35岁。IC行业怎么说年龄还是要高一些。毕竟，经验的重要性要比互联网高。互联网新的语言层出不穷，IC，尽管工具也在更新，但是语言，用的还是几十年前的语言。电路角度，虽然新的概念层出不穷，但是真正实用的电路，还是老教科书上的经典电路。不可否认，即便在IC行业，年龄依然会导致竞争力下降。大龄工程师加班能力不如年轻人，而且贵。他们不是没有竞争力，而是竞争力更多在于对项目，团队整体的把控，甚至资源的整合。不幸的是，这样的岗位需求相对来说要少的多。电话中，猎头问我是技术专家还是leader？我说我是技术专家。我原本以为技术专家会更有竞争力。毕竟技术是工程师吃饭的家伙。既懂技术，又懂管理，总比专门做管理的所谓leader更有竞争力吧。结果我失算了。猎头说，他有技术专家的岗位。基本上一百多万。如果想更高，就要做leader，可以到200万。同时跟我说，我目前工资还可以，不过和工资高的同龄人比就没法比了。有些人都到了200万了，甚至300万了。言外之意，你要努力啊。我这里有机会，你来试试啊。当然，我问了猎头是哪家公司的机会。原来是平头哥团队出来创业。我说我对平头哥团队不熟悉，他们为什么不找平头哥原有团队的leader加入呢。猎头说话语速变得很快，听得出来有点激动。他说如果只找熟人的话，那就别创什么业了。都是熟人，企业能干大吗？说得也确实有道理，但是事实上，对于重要的岗位，领导非常喜欢找一些嫡系。通常是一人得道鸡犬升天。比如有位老总在一大公司谋得CEO职位，他带来的一些原本级别不高的嫡系每个人都成了副总。这里不是说羡慕他们跟对了人，其实我想说的是，如果贸然加入一个不熟悉的公司，公司内部相互之间又原本都是一个团队，如果你只处理技术，不负责管理，可能还好。如果要负责管理，又得不到领导信任，就很难融入到领导圈子，工作很难展开。当然，也可能这个创业团队格局更高，也不是没有可能。不知道是不是因为年龄大了，对于跳槽涨薪真没什么兴趣了。刚入行的时候跳槽涨个几千块也很高兴。自从听多了跳槽涨薪翻倍，应届生年薪50万这样的消息后，就对涨薪兴趣渐失。真有点曾经沧海难为水，除却巫山不是云的味道。仔细想想也对，就算涨个四十万，扣税45%，到手可能也就20多万了。还要面对新的环境和不确定性。就算涨个100万，到手也就55万。算了，机会还是留给需要的人吧。于是，我和猎头说，近期不考虑新的机会，然后挂断了电话。来源：白话IC，作者：白山头

芯片开封decap简介及芯片开封在失效分析中应用案例分析半导体元器件失效分析可靠性测试 2024年07月08日 15:32 北京DECAP：即开封，业内也称开盖，开帽。是指将完整封装的IC做局部腐蚀，使得IC可以暴露出来 ，同时保持芯片功能的完整无损，为下一步芯片失效分析实验做准备，方便观察或做其他测试。通过芯片开封，我们可以更为直观的观察到芯片内部结构，从而结合OM，X-RAY等设备分析判断样品的异常点位和失效的可能原因。开封方法及注意事项激光开封：主要是利用激光束将样品IC表面塑封去除，从而露出IC表面及绑定线。优点是开封速度快，操作方便，无危险性。化学开封：选用对塑料材料有高效分解作用的化学试剂，如发烟硝酸和浓硫酸。主要操作方法：将化学试剂滴入样品IC封装表面中，待聚合物树脂被腐蚀成低分子化合物，然后用镊子夹着样品，在玻璃皿中以纯水为溶液用超声波清洗机将低分子化合物清洗掉，再放置加热台上烘干从而暴露芯片表面。技术经验：针对有些特殊封装的芯片或者有特别开封要求的客户，可以先用激光部分开封，再用试剂腐蚀，效率更高。针对不同的封装黑胶，选用不同的试剂，或者比例混合试剂，通过精准把控腐蚀时间，保证开封的成功率和准确性；DECAP设备展示图片图片图片图片芯片开封在失效分析中应用案例分析案例1根据客户要求，将测试样品IC 进行开封测试，开封后观察表面晶圆是否有烧痕、碳化等异常。测试图片：图片样品全图图片烧毁样品图片正常品测试结果：试验后，失效样品与好品对比表面晶圆发现有不同程度的烧点，且由于化学试剂的配比有所不同，有可能造成腐蚀太过或腐蚀不到位置，如上图“烧毁样品”所示，样品过于腐蚀造成IC表面铜走线脱落。案例2根据客户要求，将测试样品IC 进行开封测试，开封后观察表面是否有异常。测试图片：图片样品背面图图片Decap后OM图片明场OM测试结果：没有发现明显异常。案例3根据客户要求，将测试样品IC 进行开封测试，开封后观察表面是否有异常。测试图片：图片样品背面图图片Decap后OM图片明场OM测试结果：没有发现明显异常。案例4根据客户要求，将测试样品IC 进行开封测试，开封后观察表面是否有异常。测试图片：图片样品背面图图片Decap后OM图片明场OM测试结果：没有发现明显异常。开封岗位需要工程师对试剂的种类、性能、用途、使用方法有丰富的理论基础和实践经验，了解客户样品的封装材料及内部芯片的位置、结构等信息，并针对特殊封装的样品具有开创性的思路和实验创新精神。来源：季丰电子图片半导体工程师半导体经验分享，半导体成果交流，半导体信息发布。半导体行业动态，半导体从业者职业规划，芯片工程师成长历程。203篇原创内容公众号图片赵工134********zhaojh@kw.beijing.gov.cn欢迎各公众号，媒体转载，申请加白名单秒通过投稿/推广/合作/入群/赞助/转发 请加微信134********

领导好：我是北软检测赵工，能做软件测评；信息安全测评（等保 密评 数据安全 信息系统风险）；芯片分析测试；信息技术测评(大模型测试，人工智能，区块链，大数据，非银等)，数字档案馆测评，认定，工作秘密测评等看看有什么项目能配合您或一起合作的?微信a360843328

4寸探针台操作视频探针台的用途，1.微小连接点信号引出  2.失效分析失效确认3.FIB电路修改后电学特性确认4.晶圆可靠性验证来源：深圳敏测科技

半导体是资本密集，技术密集，人才密集，经验密集，零缺陷要求的针尖上跳舞的行业。普通人终极一生可能也买不起一台设备。不说了，卸货去。