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建议收藏 划片机发展历程芯片失效分析 半导体工程师 2023-02-11 08:37 发表于北京前几天发了晶圆划片文章,反响强烈,不少粉丝要求做进一步介绍,今天请专业人士为你整理了晶圆划片发展历史沿革,供你参考,用得着的可以点赞评论分享给需要的人。划片机发展历程原来划片机经历了这三个阶段精密划片机主要用于硅片、陶瓷、玻璃、砷化镓等材料的加工,也被广泛应用于集成电路 (IC)、半导体等行业。划片机作为半导体芯片后道工序的加工设备之一,用于晶圆的划片、分割或开槽等微细加工,其切割的质量与效率直接影响到芯片的质量和生产成本。图片纵观过去的半个世纪,大规模集成电路时代已向超大规模方向发展,集成度越来越高,划切槽也越来越窄,其对划片的工艺要求越发精细化。迄今为止,在芯片的封装工序中,划片工艺的发展历史大致可分为以下三个阶段。第一阶段:金刚刀划片机19世纪60年代是硅晶体管的发展初期,当时主要应用的划片装置是金刚石划片机,采用的是划线加工法,类似于划玻璃的原理。在晶片的切割街区划出宽2-5μm,深0.15-1.5μm的切线,再从划过线的晶片背面,用圆柱状的碎片工具边压边搓的分裂方法,将晶片分裂成单个芯片。这种方法非常依赖于人工操作,换句话说,操作人员的经验成分占比很大,加压分裂的依赖性就更大。因此,加工成品率很低。第二阶段:砂轮划片机六十年代中期进入集成电路时代,晶圆开始向2英寸、3英寸等大直径化发展。同时,晶圆厚度也从100微米加厚到200-300μm。就器件的划线街宽而言,晶体管发展到了60-100μm,IC为100-150μm,但是当时的砂轮刀片的厚度为150-200μm。在这种情况下,采用原来的工艺方法并不适用。此时,日本研制出世界第一台极薄金刚石砂轮划片机,预示着划片机进入了薄金刚砂轮划片机时代。这种砂轮划片机有效避免了晶圆的裂开性和切槽崩边现象。其原理是通过电沉积法研制而成,即将金刚石粉附着在电镀的金属膜上,因沙粒与沙粒间的间隙被金属填满,增大了沙粒间的粘结力和砂轮的整体韧性,不会产生像树脂和金属粘结剂制成的砂轮上那样的气孔,达到了切割晶圆的实用目的。激光划片机在当时也被认为是接近半导体划片工序的理想设备。其是采用激光束的光熔化硅单晶而进行切割,与金属熔断的加工工艺相似。因此,在切割晶体时烧出的硅粉会四处飞溅,气化状的硅微粒子附着在芯片表面造成污染,芯片也就不能用了。这也是激光划片机的致命缺点。第三阶段:自动化划片机对于金刚刀划片机和砂轮划片机来说,主要目的是提高划片的成品率。但是,随着半导体的需求和产量逐渐增大,对效率的要求越来越高。此时,就有了自动化划片机的需求。自动化划片机主要分为半自动和全自动两种类型。半自动划片机主要是指被加工物的安装及卸载作业均采用手动方式进行,只有加工工序实施自动化操作的装置。而全自动划片机可全部实现全自动化操作。自从进入大规模集成电路时代之后,器件的设计原则开始追求微细化,即在提高元件工作速度的同时,减小芯片的面积。这时晶圆的线宽已经发展到5μm、3μm,甚至达到1μm左右。由于芯片表面图形复杂,若在划片时产生磨屑附着在刀片上,在以后的工序中,不仅会造成电气短路,封装好后,芯片工作发热也会使得硅屑向四周扩散,致使保护膜和铝线变质。因此,划片自动化需要充分考虑划片过程中所包含的各种不良因素,比如机床校准、自动划片、故障诊断、各部件功能、性能和可靠性等。目前,国际市场上的自动化划片机已有效解决上述问题,且半自动划片机已实现切割速度为800mm/s,定位精度≤5μm ;全自动切割速度最高达1000mm/s,定位精度≤2μm。我国真正开始研制砂轮划片机是从70年代末开始的,一直到1982年研制出了第一台国产化的砂轮划片机。经过三十多年的努力与追赶,国内自主研发的金刚砂轮划片机性能已基本与国际市场持平。例如,深圳博捷芯的单轴、双轴精密划片机,不仅切割精度均≤2μm,且实现6、8、12英寸一机兼容。图片博捷芯(深圳)半导体有限公司,是一家专业从事半导体材料划片设备及配件耗材的研发、生产、销售于一体的高新技术企业。公司专注于半导体材料精密切磨领域,成功研制出兼容12、8、6英寸自动精密划片设备,建设并完善了该设备的标准产业化生产线,力求为客户提供优质的划切设备与完整的划片工艺解决方案。目前已成功研制并量产 LX3352单轴高端精密划片机,兼容6-12英寸材料切割,设备性能均超国际标准。更建立了完善的交货和售后保障,缩短交货周期至3个月,并能对客户在用的国外品牌部分设备进行维护。产品适应于半导体领域不同材料的复杂精密切割,广泛应用在半导体集成电路、GPP/LED氮化镓等芯片、分立器件、LED封装、光通讯器件、声表器件、MEMS等芯片划切生产中。好啦,把划片机发展历程转给需要的人吧。你对划片机还有什么想说的可以留言互动哦,小编第一时间为您精选。图片赵工134****3602zhaojh@kw.beijing.gov.cn欢迎各公众号,媒体转载,申请加白名单秒通过

发布人详细资料
发布人赵工
公司国软检测失效分析部
职位失效分析实验室工程师
城市北京市
发布时间2023/02/11 01:14
电话号码134********
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芯片开封decap简介及芯片开封在失效分析中应用案例分析半导体元器件失效分析可靠性测试 2024年07月08日 15:32 北京DECAP:即开封,业内也称开盖,开帽。是指将完整封装的IC做局部腐蚀,使得IC可以暴露出来 ,同时保持芯片功能的完整无损,为下一步芯片失效分析实验做准备,方便观察或做其他测试。通过芯片开封,我们可以更为直观的观察到芯片内部结构,从而结合OM,X-RAY等设备分析判断样品的异常点位和失效的可能原因。开封方法及注意事项激光开封:主要是利用激光束将样品IC表面塑封去除,从而露出IC表面及绑定线。优点是开封速度快,操作方便,无危险性。化学开封:选用对塑料材料有高效分解作用的化学试剂,如发烟硝酸和浓硫酸。主要操作方法:将化学试剂滴入样品IC封装表面中,待聚合物树脂被腐蚀成低分子化合物,然后用镊子夹着样品,在玻璃皿中以纯水为溶液用超声波清洗机将低分子化合物清洗掉,再放置加热台上烘干从而暴露芯片表面。技术经验:针对有些特殊封装的芯片或者有特别开封要求的客户,可以先用激光部分开封,再用试剂腐蚀,效率更高。针对不同的封装黑胶,选用不同的试剂,或者比例混合试剂,通过精准把控腐蚀时间,保证开封的成功率和准确性;DECAP设备展示图片图片图片图片芯片开封在失效分析中应用案例分析案例1根据客户要求,将测试样品IC 进行开封测试,开封后观察表面晶圆是否有烧痕、碳化等异常。测试图片:图片样品全图图片烧毁样品图片正常品测试结果:试验后,失效样品与好品对比表面晶圆发现有不同程度的烧点,且由于化学试剂的配比有所不同,有可能造成腐蚀太过或腐蚀不到位置,如上图“烧毁样品”所示,样品过于腐蚀造成IC表面铜走线脱落。案例2根据客户要求,将测试样品IC 进行开封测试,开封后观察表面是否有异常。测试图片:图片样品背面图图片Decap后OM图片明场OM测试结果:没有发现明显异常。案例3根据客户要求,将测试样品IC 进行开封测试,开封后观察表面是否有异常。测试图片:图片样品背面图图片Decap后OM图片明场OM测试结果:没有发现明显异常。案例4根据客户要求,将测试样品IC 进行开封测试,开封后观察表面是否有异常。测试图片:图片样品背面图图片Decap后OM图片明场OM测试结果:没有发现明显异常。开封岗位需要工程师对试剂的种类、性能、用途、使用方法有丰富的理论基础和实践经验,了解客户样品的封装材料及内部芯片的位置、结构等信息,并针对特殊封装的样品具有开创性的思路和实验创新精神。来源:季丰电子图片半导体工程师半导体经验分享,半导体成果交流,半导体信息发布。半导体行业动态,半导体从业者职业规划,芯片工程师成长历程。203篇原创内容公众号图片赵工134********zhaojh@kw.beijing.gov.cn欢迎各公众号,媒体转载,申请加白名单秒通过投稿/推广/合作/入群/赞助/转发 请加微信134********
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芯片失效分析及检测、加工手段及常用设备半导体工程师 2023-03-15 09:23 发表于北京以下文章来源于米格实验室 ,作者米格实验室失效从失效模式和失效机理一般分类为:断裂失效分(应力腐蚀、高温应力断裂、疲劳断裂等)、非断裂失效(基本为磨损失效、腐蚀失效、变形效)、复合失效机理(多种失效机理综合作用而成导致的失效)。 失效分析一般根据失效模式和现象,通过分析和验证,模拟重现失效的现象,找出失效的原因,挖掘出失效的机理的活动。在提高产品质量,技术开发、改进,产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。其方法分为有损分析,无损分析,物理分析,化学分析等。 失效分析的意义1、失效分析是确定芯片失效机理的必要手段。2、失效分析为工艺不断改进或者迭代优化修复芯片的设计。3、失效分析为有效的故障诊断提供了必要的证据支持。4、为生产测试提供必要的环节补充,提供必要的信息基础。失效分析流程一般是什么?图片主要步骤和内容常用设备1、开封:去除IC封胶,同时保持芯片功能的完整无损,保持die,bondpads,bond wires乃至lead-frame不受损伤,为下一步芯片失效分析实验做准备。图片2、EMMI侦测:EMMI微光显微镜是一种效率极高的失效分错析工具,提供高灵敏度非破坏性的故障定位方式,可侦测和定位非常微弱的发光(可见光及近红外光),由此捕捉各种元件缺陷或异常所产生的漏电流可见光。图片3、OBIRCH应用:OBIRCH常用于芯片内部高阻抗及低阻抗分析,线路漏电路径分析。利用OBIRCH方法,可以有效地对电路中缺陷定位,如线条中的空洞、通孔下的空洞。通孔底部高阻区等,也能有效的检测短路或漏电,是发光显微技术的有力补充。4、X-Ray 无损侦测:检测IC封装中的各种缺陷如层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性,PCB制程中可能存在的缺陷如对齐不良或桥接,开路、短路或不正常连接的缺陷,封装中的锡球完整性。图片5、SAM (SAT)超声波探伤:可对IC封装内部结构进行非破坏性检测, 有效检出因水气或热能所造成的各种破坏如:晶元面脱层、锡球、晶元或填胶中的裂缝、封装材料内部的气孔,各种孔洞如晶元接合面、锡球、填胶等处的孔洞。图片6、切片分析:对线路板上电子元器件的焊接质量进行检测,对电子元器件进行截面焊点微结构、润湿问题、空洞、裂纹等显微观察。半导体实验室服务能力设备 服务项目用途X-Ray 2D X-Ray 2D扫描,查找缺陷3D X-Ray 3D扫描,空间失效点定位,或封装材料分层EMMI 微光显微镜 侦测IC内部所放出光子,定位失效点OBIRCH IR-OBIRCH 用于定位失效点研磨抛光 金相切片 通过磨抛系统,使得失效位置的金相结构显露出来CP+SEMTEM分析 透射电子显微镜 FIB+TEM+EDXFIB 集成电路修改、沉积、失效点解剖、拍照、微细结构加工 FIB+EDSFIB测试SEM/EDX 扫描电子显微镜 形貌、成分、背散射电子成像探针台 电性能测试(IV、暗电流)、芯片检查(mapping) IV曲线Probe针(硬针,常规)Probe针(软针)Probe测试C-SAM 超声波扫描电镜 封装芯片密封性测试、芯片失效点定位红外热像仪 普通扫描 定位失效点高分辨扫描开封 激光开封 用于定位失效点化学开封(金线)/去封装化学开封(非金线)/去封装(特殊封装BGA/CSP)化学开封-去除聚酰亚胺化学开封-去POLY取die来源于米格实验室,作者米格实验室图片赵工134********zhaojh@kw.beijing.gov.cn欢迎各公众号,媒体转载,申请加白名单秒通过投稿/推广/合作/入群/赞助/转发 请加微信134********
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无损检测x-ray失效分析 赵工 半导体工程师 2023-04-22 08:41 发表于北京这几天无损检测x-ray咨询激增,为满足更多用户需求,北软检测芯片实验室作为独立第三方实验室,有专业的技术,成套的检测设备,经验丰富的专业人员。高效的协同效率。解决用户检测多样化,就近服务的要求。0.5小时起出结果。一、X-ray是什么? X-ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击,在撞击过程中,因电子突然减速,其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式观测的位置,利用X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化,产生的对比效果可形成影像,即可显示出待测物的内部结构,进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。二、X-ray能做什么事? 高精度X-ray是无损检测重要方法,失效分析常用方式,主用应用领域有: 1. 观测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装的半导体、电阻、电容等电子元器件以及小型PCB印刷电路板 2. 观测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况 3. 观测芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装缺陷,以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷 三、X-ray(X光无损检测)注意事项: 受样品本身,方案,设备,操作,经验,运输,时效等多方面因素影响,X-ray不是每个方案都能发现想要的结果,实际测试结果原图当时发送。四、送样地址赵工北京市海淀区东北旺西路8号中关村软件园3A楼北软检测来源:失效分析可靠性测试半导体工程师半导体经验分享,半导体成果交流,半导体信息发布。半导体行业动态,半导体从业者职业规划,芯片工程师成长历程。欢迎各公众号,媒体转载,申请加白名单秒通
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建议收藏 划片机发展历程芯片失效分析 半导体工程师 2023-02-11 08:37 发表于北京前几天发了晶圆划片文章,反响强烈,不少粉丝要求做进一步介绍,今天请专业人士为你整理了晶圆划片发展历史沿革,供你参考,用得着的可以点赞评论分享给需要的人。划片机发展历程原来划片机经历了这三个阶段精密划片机主要用于硅片、陶瓷、玻璃、砷化镓等材料的加工,也被广泛应用于集成电路 (IC)、半导体等行业。划片机作为半导体芯片后道工序的加工设备之一,用于晶圆的划片、分割或开槽等微细加工,其切割的质量与效率直接影响到芯片的质量和生产成本。图片纵观过去的半个世纪,大规模集成电路时代已向超大规模方向发展,集成度越来越高,划切槽也越来越窄,其对划片的工艺要求越发精细化。迄今为止,在芯片的封装工序中,划片工艺的发展历史大致可分为以下三个阶段。第一阶段:金刚刀划片机19世纪60年代是硅晶体管的发展初期,当时主要应用的划片装置是金刚石划片机,采用的是划线加工法,类似于划玻璃的原理。在晶片的切割街区划出宽2-5μm,深0.15-1.5μm的切线,再从划过线的晶片背面,用圆柱状的碎片工具边压边搓的分裂方法,将晶片分裂成单个芯片。这种方法非常依赖于人工操作,换句话说,操作人员的经验成分占比很大,加压分裂的依赖性就更大。因此,加工成品率很低。第二阶段:砂轮划片机六十年代中期进入集成电路时代,晶圆开始向2英寸、3英寸等大直径化发展。同时,晶圆厚度也从100微米加厚到200-300μm。就器件的划线街宽而言,晶体管发展到了60-100μm,IC为100-150μm,但是当时的砂轮刀片的厚度为150-200μm。在这种情况下,采用原来的工艺方法并不适用。此时,日本研制出世界第一台极薄金刚石砂轮划片机,预示着划片机进入了薄金刚砂轮划片机时代。这种砂轮划片机有效避免了晶圆的裂开性和切槽崩边现象。其原理是通过电沉积法研制而成,即将金刚石粉附着在电镀的金属膜上,因沙粒与沙粒间的间隙被金属填满,增大了沙粒间的粘结力和砂轮的整体韧性,不会产生像树脂和金属粘结剂制成的砂轮上那样的气孔,达到了切割晶圆的实用目的。激光划片机在当时也被认为是接近半导体划片工序的理想设备。其是采用激光束的光熔化硅单晶而进行切割,与金属熔断的加工工艺相似。因此,在切割晶体时烧出的硅粉会四处飞溅,气化状的硅微粒子附着在芯片表面造成污染,芯片也就不能用了。这也是激光划片机的致命缺点。第三阶段:自动化划片机对于金刚刀划片机和砂轮划片机来说,主要目的是提高划片的成品率。但是,随着半导体的需求和产量逐渐增大,对效率的要求越来越高。此时,就有了自动化划片机的需求。自动化划片机主要分为半自动和全自动两种类型。半自动划片机主要是指被加工物的安装及卸载作业均采用手动方式进行,只有加工工序实施自动化操作的装置。而全自动划片机可全部实现全自动化操作。自从进入大规模集成电路时代之后,器件的设计原则开始追求微细化,即在提高元件工作速度的同时,减小芯片的面积。这时晶圆的线宽已经发展到5μm、3μm,甚至达到1μm左右。由于芯片表面图形复杂,若在划片时产生磨屑附着在刀片上,在以后的工序中,不仅会造成电气短路,封装好后,芯片工作发热也会使得硅屑向四周扩散,致使保护膜和铝线变质。因此,划片自动化需要充分考虑划片过程中所包含的各种不良因素,比如机床校准、自动划片、故障诊断、各部件功能、性能和可靠性等。目前,国际市场上的自动化划片机已有效解决上述问题,且半自动划片机已实现切割速度为800mm/s,定位精度≤5μm ;全自动切割速度最高达1000mm/s,定位精度≤2μm。我国真正开始研制砂轮划片机是从70年代末开始的,一直到1982年研制出了第一台国产化的砂轮划片机。经过三十多年的努力与追赶,国内自主研发的金刚砂轮划片机性能已基本与国际市场持平。例如,深圳博捷芯的单轴、双轴精密划片机,不仅切割精度均≤2μm,且实现6、8、12英寸一机兼容。图片博捷芯(深圳)半导体有限公司,是一家专业从事半导体材料划片设备及配件耗材的研发、生产、销售于一体的高新技术企业。公司专注于半导体材料精密切磨领域,成功研制出兼容12、8、6英寸自动精密划片设备,建设并完善了该设备的标准产业化生产线,力求为客户提供优质的划切设备与完整的划片工艺解决方案。目前已成功研制并量产 LX3352单轴高端精密划片机,兼容6-12英寸材料切割,设备性能均超国际标准。更建立了完善的交货和售后保障,缩短交货周期至3个月,并能对客户在用的国外品牌部分设备进行维护。产品适应于半导体领域不同材料的复杂精密切割,广泛应用在半导体集成电路、GPP/LED氮化镓等芯片、分立器件、LED封装、光通讯器件、声表器件、MEMS等芯片划切生产中。好啦,把划片机发展历程转给需要的人吧。你对划片机还有什么想说的可以留言互动哦,小编第一时间为您精选。图片赵工134********zhaojh@kw.beijing.gov.cn欢迎各公众号,媒体转载,申请加白名单秒通过
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