国内最大探针台企业，矽电股份即将创业板首发上会失效分析 赵工 半导体工程师 2023-04-14 09:41 发表于北京2023年4月6日深交所披露：深圳证券交易所上市审核委员会定于2023年4月13日召开2023年第21次上市审核委员会审议会议，审核矽电半导体设备（深圳）股份有限公司（首发）。本次冲刺创业板，公司拟募资5.56亿元，计划用于投入“探针台研发及产业基地建设项目”、“分选机技术研发项目”、“营销服务网络升级建设项目”、“补充流动资金”。图片作为探针台设备的“本土之光”，矽电股份成立于2003年，是一家半导体设备供应商，已获得多位股东的增资，包括丰年资本、华为哈勃等明星股东。下游客户包括三安光电、比亚迪半导体、燕东微、华天科技、兆驰股份、华灿光电、士兰微等。矽电股份专注于半导体探针测试技术领域，主要产品是探针台设备。探针测试技术应用于半导体制造晶圆检测（CP, Circuit Probing）环节，也应用于设计验证和成品测试（FT, Final Test）环节，是检测芯片性能与缺陷，保证芯片测试准确性，提高芯片测试效率的关键技术。根据SEMI和CSA Research统计，2019年中国大陆探针台设备市场中，矽电股份市占率为13%，全球排名第四，中国大陆排名第一。主要竞争对手包括日本的东京精密和东京电子，中国台湾的惠特科技和旺矽科技，这四家厂商的市占率分别是34%、24%、14%、2%。目前，矽电股份的探针台设备主要用于半导体制造过程中的晶圆测试环节，应用领域涵盖集成电路、光电芯片、分立器件、第三代化合物半导体等，客户覆盖士兰微、比亚迪半导体、燕东微、华天科技、三安光电、光迅科技、歌尔微等晶圆制造、封装测试、光电器件、分立器件及传感器生产厂商。2020年至2022年，矽电股份的营收和净利润呈现增长的态势，三个年度的营收分别为1.88亿元、3.99亿元、4.42亿元；归母净利润分别为3363万元、9724万元、1.16亿元。》》募资5.56亿，增强研发能力与盈利能力目前，矽电股份正围绕12英寸晶圆IC测试、自动化测试、精度提升等方向，进一步自主研发一系列产品及技术。未来将在完善主营产品布局的基础上，加大对分选机等新品的开发。本次发行股票，矽电股份拟募资5.56亿元，投向“探针台研发及产业基地建设项目”、“分选机技术研发项目”、“营销服务网络升级建设项目”及补充流动资金。其中，探针台研发及产业基地建设项目立足于矽电股份的主营业务产品，将加大对半导体测试技术的研发投入力度，进一步提升公司对探针台产品的研发能力，促进公司现有产品的持续优化、升级，提升公司在市场中的竞争力。同时，项目还将加大生产设备投入力度，扩大主营产品的产能规模，帮助矽电股份突破产能限制，实现业务规模的进一步拓展。分选机技术研发项目主要面向Mini/Micro LED应用方向，将通过引进先进的研发软硬件设备，建立功能完善的基础研究实验室、微米级晶粒高精度拾取研究实验室、微米级晶粒巨量分选实验室和自动化实验室。同时，项目将通过引进高端的软件工程师、机械工程师等研发人才，扩充公司分选机技术研发团队。通过实施该项目，矽电股份将加强对高精度可靠性、Mini/Micro LED芯片拾取技术、Mini/Micro LED芯片分选技术和全自动混BIN分选自动线等相关方向的技术研究力度。项目的实施有利于帮助公司拓展分选机等高附加值产品，进一步丰富公司的产品结构，完善其产业布局，为公司的可持续发展注入新的增长动力。另外，矽电股份计划在现有营销网络的基础上，新建北京营销中心、无锡营销中心、西安办事处、合肥办事处、南昌办事处和厦门办事处。通过实施营销网络升级建设项目，矽电股份将增强客户粘性，并为开拓潜在客户提供良好的外部环境。来源：第三代半导体产业

元旦前夕，我接到久违的猎头电话半导体工程师 2023-01-05 08:38 发表于北京以下文章来源于白话IC ，作者白山头最近和多数朋友一样，阳性在家。所幸家中小孩，反应并不强烈，只是发烧两天，发烧后也没有明显症状。不过大人就没有这么幸运。发烧，头疼欲裂，然后就是咽痛，鼻塞。最后是剧烈的咳嗽。到了第七天的时候，感觉算是缓了过来。除了咳嗽，感觉容易疲劳外，没有太大的问题。图片就在此时，接到了一个猎头的电话。说实话，感觉接到猎头电话的频率越来越低了。一个是我对于跳槽兴趣不大。另一个可能也是因为我已经步入了大龄工程师行列。我之前的文章也聊到过，有些个别公司即便表面不说，私下还是有年龄的要求。比如，38岁以下。互联网裁员针对的35岁。IC行业怎么说年龄还是要高一些。毕竟，经验的重要性要比互联网高。互联网新的语言层出不穷，IC，尽管工具也在更新，但是语言，用的还是几十年前的语言。电路角度，虽然新的概念层出不穷，但是真正实用的电路，还是老教科书上的经典电路。不可否认，即便在IC行业，年龄依然会导致竞争力下降。大龄工程师加班能力不如年轻人，而且贵。他们不是没有竞争力，而是竞争力更多在于对项目，团队整体的把控，甚至资源的整合。不幸的是，这样的岗位需求相对来说要少的多。电话中，猎头问我是技术专家还是leader？我说我是技术专家。我原本以为技术专家会更有竞争力。毕竟技术是工程师吃饭的家伙。既懂技术，又懂管理，总比专门做管理的所谓leader更有竞争力吧。结果我失算了。猎头说，他有技术专家的岗位。基本上一百多万。如果想更高，就要做leader，可以到200万。同时跟我说，我目前工资还可以，不过和工资高的同龄人比就没法比了。有些人都到了200万了，甚至300万了。言外之意，你要努力啊。我这里有机会，你来试试啊。当然，我问了猎头是哪家公司的机会。原来是平头哥团队出来创业。我说我对平头哥团队不熟悉，他们为什么不找平头哥原有团队的leader加入呢。猎头说话语速变得很快，听得出来有点激动。他说如果只找熟人的话，那就别创什么业了。都是熟人，企业能干大吗？说得也确实有道理，但是事实上，对于重要的岗位，领导非常喜欢找一些嫡系。通常是一人得道鸡犬升天。比如有位老总在一大公司谋得CEO职位，他带来的一些原本级别不高的嫡系每个人都成了副总。这里不是说羡慕他们跟对了人，其实我想说的是，如果贸然加入一个不熟悉的公司，公司内部相互之间又原本都是一个团队，如果你只处理技术，不负责管理，可能还好。如果要负责管理，又得不到领导信任，就很难融入到领导圈子，工作很难展开。当然，也可能这个创业团队格局更高，也不是没有可能。不知道是不是因为年龄大了，对于跳槽涨薪真没什么兴趣了。刚入行的时候跳槽涨个几千块也很高兴。自从听多了跳槽涨薪翻倍，应届生年薪50万这样的消息后，就对涨薪兴趣渐失。真有点曾经沧海难为水，除却巫山不是云的味道。仔细想想也对，就算涨个四十万，扣税45%，到手可能也就20多万了。还要面对新的环境和不确定性。就算涨个100万，到手也就55万。算了，机会还是留给需要的人吧。于是，我和猎头说，近期不考虑新的机会，然后挂断了电话。来源：白话IC，作者：白山头

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突发！长江存储宣布涨价失效分析 赵工 半导体工程师 2023-05-17 08:49 发表于北京5月16日消息，据供应链人士透露，长江存储已经正式通知NAND涨价，涨价幅度约在 3-5% 左右！图片据悉，涨价最先影响的是企业级市场，消费级的现货市场可能还需要一段时间才会看到明显上涨。这两年，SSD市场飞速发展，成本已经大幅降低，再加上这一年来市场需求严重下滑，全球各大 NAND 厂商库存持续处于高位，因此为争夺出货量不得不开启降价模式，目前 SSD 可以说是来到了“白菜价”水平。不单单是大牌，目前很多小众品牌的固态硬盘已经杀到了接近机械硬盘的价位，例如部分采用长江存储泰山颗粒 + 联芸 1602 主控的固态硬盘目前已经来到了每 TB 200 元出头的程度。而随着三星、美光、SK 海力士等品牌 NAND 颗粒已经开始逐步小幅拉升，大部分产品已经很长时间没有再继续降价。从中国闪存市场数据来看，NAND 指数已经有近两个月的时间稳定在一个区间，降价趋势已经大幅低于去年年底。在这种情况下，国产龙头企业长江存储自然也不愿意看到市场再继续下跌。最新消息表明，长江存储的颗粒报价已经从上周开始抬升。这两年，SSD市场飞速发展，容量、性能越来越喜人，价格更是低得不可思议。其中原因很多，长江存储绝对功不可没，NAND闪存技术不断取得突破，已经达到了世界一流水准。虽然长江存储占据的市场还不够大，但足以给三星、SK海力士、美光这些国际巨头相当的压力，什么水灾、火灾、断电、事故等意外也不见了。尽管需求仍不及预期，库存仍面临压力，但各大厂商已经难以继续承受降价后果，例如美光已告知经销商 DRAM 及 NAND Flash 闪存从 5 月起不再接受更低询价；而近日也有消息传出三星通知经销代理商，未来将不再提供低于目前成交价的订单，原厂相继对市场价格打底的动作明显，虽然该策略是针对现货价格，但预计价格止稳的策略将逐步拓展至合约市场。来源：半导体风向标

关于芯片失效分析方法的讨论芯片失效分析实验室2022-10-17半导体工程师 赵工 2022年10月17日主要通过实践经验总结了一种关于芯片失效分析流程和方法,用于应对集成电路研发、生产和使用过程中不可避免的失效问题的分析，满足用户对高品质、高可靠性产品的要求。通过对芯片失效的充分剖析，从简到繁、从表面破损到内部具体电路损坏，通用性强，分析逐步深入，在一定程度上可以节约分析成本，快捷有效地找到失效具体位置、失效原因以及预防措施。芯片失效分析对产品的生产和使用都具有重要的意义，失效可能发生在产品生命周期的各个环节，包括：芯片后期测试环节的损坏、整机研发设计、存储、运输、贴片、加工组装、客户端等。针对这些环节出现的次品、早期失效、使用后期失效等坏片进行确认失效后的功能影响、分析失效实质问题、明确失效原因最终得出应对策略，减少甚至避免失效的发生。主要方法包括：充分明确分析对象，外观检查，芯片拆卸、清洗植球，系统级测试平台测试，工程机测试，必要时进行 FA 分析，总结失效原因、预防及改善方法。本文主要针对芯片出货之后产生的失效芯片的分析。1 明确分析对象当失效芯片分析人员拿到失效样品，不要急于开始分析，在分析操作之前要先确认以下几点：确认客户寄出的样品是否有误，避免无效工作；对收到失效样品进行分类，一般按照芯片型号、批次区分并编号；进一步确认失效样品失效的环节，是生产、销售、使用哪个具体环节产生失效品，如：贴片、组装、功能测试、高低温可靠性试验、客户端使用等。确认客户反馈失效的具体数据，生产总数、不良率、不良品发生是否是批次行现象等。2 外观检查通过目测或者显微镜等观察仪器检查芯片的外观是否有破损，如LQFP封装芯片的PIN脚是否有断裂痕迹，BGA封装的芯片 PAD 或者基板是否有氧化损伤等。3 芯片拆卸和清洗如果客户寄回的是整机，需要用相对应的方法将待分析失效分析芯片从样机上拆下，如果是客户寄回的是已拆卸的芯片那就无需这一步骤，直接进行相应的处理。LQFP 封装：芯片拆下后表面会有残留锡渣，需要使用烙铁与吸锡线将芯片管脚与中间地清理，然后将芯片放在超声波清洗，使用液体有洗板水或是酒精。BGA 封装：芯片拆下后锡球会形成不规则或是缺失，需要使用植球台工具或是刮锡膏的方法进行植球。4 系统级测试平台测试系统级测试平台测试是芯片量产测试最后一道测试使用的测试平台，将芯片各个模块通过功能测试的方法全部覆盖测试，是最接近芯片使用功能的测试手段。系统级测试是确认该样品是否是出货后的失效的关键手段，因此，分析的第一步是确认该批次的芯片出货前测试用的测试硬件版本和软件版本，失效样品首先在系统级测试平台使用当时量产测试使用的硬件版本和软件版本测试，若软件后期有优化更新的也需要用最新的测试硬件版本和对应的软件版本再进一步测试，记录测试结果。若失效样品在系统级测试平台测试结果正确，但是客户反馈样品功能失效，说明量产的系统级测试无法筛出，存在测试逃逸，测试硬件或者软件需要优化或者客户误报。若失效样品在系统级测试平台的测试结果是错误的，根据错误的具体测试项和错误情况进分析芯片失效点，同时也可以判断这是芯片出货后的某个环节发生的失效。5 工程机测试模拟客户使用环境，软件运行电压频率、场景、温度等，在工程机或者客户相应样机上进行测试。根据客户反馈的异常现象，在工程机上重点测试该功能，当然其他功能要覆盖到，看是否可以复现客户反馈的现象，并根据出错模块排查芯片的故障。若无法复现客户问题，可能是客户误判，或者进一步和客户沟通看硬件环境是否有差异，或者出现的特定环境。6 封装失效分析封装失效分析行业通常缩写为 FA 分析，主要方法有：外观测试，O/S 、IV 曲线测试、X-RAY 扫描、SAT 扫描、Decap 测试、Fault测试、Cratering测试、HFdelay、EMMI测试、LC测试。外观检查主要内容，灰尘、沾污、管脚变色、PIN脚断裂、封装裂逢、基板变形等。O/S，OPEN/SHORT测试用以确认在器件测试时所有的信号脚与测试系统相应的通道在电性能上完成了连接，并且没有信号脚与其他信号引脚，电源或地发生短路。能够非常快捷查找芯片各引脚是否开短路，以及封装是否有 wire cross 问题；芯片出现 O/S 现象，没有意义再进行功能与其它参数测试。IV 曲线测试，针取不良 PIN ，施加电压-3V-3V，电流-1MA-1MA，测试 PIN 脚电否异常。X-RAY扫描，利用X射线透视技术可以不打开封装情况下，观察电子元器件内引线断裂、交叉，BGA 的焊点失效。SAT 扫描，超声波扫描显微镜，其主要是针对半导体器件，芯片，材料内部的失效分析。其可以检查到：a，材料内部的晶格结构，杂质颗粒夹杂物、沉淀物；b，内部裂纹；c，分层缺陷；d，空洞、气泡、空隙等。Decap 测试，开封，即开盖/开帽，指去除 ic 封胶，同时保持芯片功能的完整无损，保持die, ads,wires 不受损伤，为下一步芯片失效分析实验做准备。Fault 测试，开盖后去除绑定线，对晶圆进行 IV 曲线测试。Cratering 测试，弹坑测试去除绑定后检查。HF delay，氢氟酸实验，氢氟酸是氟化氢气体（HF）的水溶液，为无色透明有刺激性气味的发烟液体，利用氢氟酸腐蚀 pad 表面，看 pad 低层是否有烧伤痕迹。LC 液晶热点侦测，利用液晶感测到 IC 漏电处分子排列重组,在显微镜下呈现出不同于其它区域的斑状影像，找寻在实际分析中困扰设计人员的漏电区域（超过 10mA之故障点）。LC可侦测因 ESD，EOS 应力破坏导致芯片失效的具体位置。EMMI微光显微镜是一种效率极高的失效分错析工具，提供高灵敏度非破坏性的故障定位方式，可侦测和定位非常微弱的发光（可见光及近红外光）,由此捕捉各种元件缺陷或异常所产生的漏电流可见光EMMI侦测对应故障种类涵盖ESD，Latchup，I/O Leakage，等所造成的异常。芯片有发现短路时，但封装FA分析未发现封装异常和烧伤点时通过专业失效分析公司采用 EMMI 与 LC 两种方法进行测试，但是费用相当高昂。对于故障分析而言，微光显微镜（Emission Microscope，EMMI）是一种相当有用且效率极高的分析工具。主要侦测 IC内部所放出光子。对漏电流的侦测可达微安级别。LC（液晶热点侦测 Liquid Crystal）对漏电流的侦测仅达毫安级别。7 范例分析（1）问题描述。客户反馈：RKxxx 在 Ambers 机种量产不良率高，不良数 50PCS,投产 115827PCS,不良率：0.04%。不良现象：抓不到 USB。①量測+VDD_CORE1.2V=1.9V；②確認電壓偏大于正常板；③交叉驗證確認料件本體 NG（2）原因分析。收到 5pcs 芯片，重新植球，外观目视检查未发现异常；SLT 平台与 SVB 平台双向对比测试结果如下：SVB：也称为”SDK，工程机测试平台”，运行系统，针对芯片的各个接口与功能进行测试。SLT：system Level Test ，用于工厂生产芯片测试的平台。失效芯片 4#、5#进一步分析：（3）分析总结。本次分析 RKxxx 5pcs，良品 3PCS，不良品2PCS。2pcs 失效芯片确认是 EOS 导致损坏。8 失效分析意义通过失效分析可以减少和预防产品同类失效事故的重复发生，提高产品质量和减少经济损失。失效分析是可靠性工程必不可少的工作，是全面质量管理中的重要组成部分和关键技术环节。失效分析是处理客诉纠纷、责任认定、法律纠纷（仲裁）的依据。失效分析事件的三要素：侦测、诊断、事后处理。失效分析人员的要求。由于失效分析在整个芯片的验证过程中非常重要，也比较复杂与特殊性，失效分析人员除要有扎的理论基础以外，还应不断地结合实践，逐步培养，并应具备以下基本素质：做个老实人，说个老实话，一切以真实为主，不作假；多动脑筋，用各种仪器与方法，用怀疑一切的态度把关捕捉失效的信息和证据；保持续头脑清醒，用正确的思路去寻找一切可能怀疑的问题；学习要认真，多向身边的同事学习。积极向上，寻找自己的不足之处；要有扎实的专业基础知识和较广的知识面，工作能力要强，办事效率要高。9 结语本文针对芯片失效分析的问题提出了分析手段与解决方法，通过对芯片失效的基本原理及各种失效形式的分析，提出了各种验证方法。探究了几种验证手段与分析方法的的实用性。随着科学技术的不断进步，我相信在未来的芯片失效分析工作中将会研究出更多的芯片失效的分析方式方法，提高芯片性能与使用寿命，促进集成电路的的发展。相信在不久的将来，基于实际的芯片失效分析一定会更加广泛地应用于芯片企业。来源：半导体封装工程师之家 作者：黄美莲