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SiC是当今世界工业应用中最具商业意义的先进陶瓷之一，可与ZrO2，AlN和Si3N4相媲美。只有Al2O3在先进陶瓷市场影响上明显超过SiC。在同类产品中，SiC 陶瓷硬度最高、重量最轻。SiC是当今世界上最重要的防弹装甲陶瓷，并且在耐磨性方面表现出色。SiC也是一种优秀的耐火材料和在全球价值 5000 亿美元的半导体行业中也是非常重要的半导体材料。SiC陶瓷的挑战在于其制造。SiC是一种高度耐火的抗氧化材料，它在约2800℃的下以复杂的方式升华，在没有极端压力的情况下无法形成液相。此外，SiC不容易烧结。已经发展出了专门的制造技术。1. 玻璃结合SiC（GBSC）。2. 反应烧结硅化SiC（RSSC）。3. 硅氮键合SiC（SNBSC）。4. 单晶SiC半导体晶片/基板。5. 热压SiC（HPSC）。6. 直接烧结（无压烧结）SiC（DSSC）。7. SiC-SiC CMC。8. GBSC-CMC。表1列出了八种主要SiC类型的主要市场和相对性能排名（按性能标准），以制造方法为基础。

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【干货】本文涵盖各种制备碳化硅的技术特点和应用场景1.单晶SiC半导体晶片/基板2.玻璃结合SiC（GBSC）3.反应烧结硅化SiC（RSSC）4.硅氮键合SiC（SNBSC）5.热压SiC（HPSC）6.直接烧结（无压烧结）SiC（DSSC）7.SiC-SiC CMC8.GBSC-CMC

碳化硅晶圆的化学机械抛光（CMP）本文综合阐述了CMP的技术历史及方向