南京纳格热控 · 诚聘行业精英 🔥苏铝集团控股子公司，专注数据中心/储能/高端工业液冷散热解决方案，现面向行业诚聘以下核心岗位：📍 工作地点：南京江北新区📌 热控CEO｜本科以上，8年+经验，5年+高层管理，统筹技术攻关与团队搭建📌 研发PA｜硕士优先，5-10年热设计一线经验，精通Flotherm/FloEFD📌 产品总监｜5年+液冷散热全流程落地经验，熟悉服务器/数据中心/储能📌 市场总监｜8年+液冷行业销售，5年+管理，拥有大客户资源📌 销售总监｜5年+液冷/热控销售管理，具备数据中心/储能客户资源📌 热控工程师｜本科，熟练热仿真软件，有液冷/风冷项目经验📌 结构工程师｜本科，负责液冷设备结构设计与仿真优化✅ 薪资面议，待遇优厚✅ 行业领先的正向设计团队 + 全链条制造交付体系📞 联系：许女士 185****4425📧 简历投递：xuliang@nagely.cn欢迎自荐或推荐，携手共创液冷新未来！

📅 5月8-9日 | 苏州国际会议中心 | 诚邀您现场交流 | 参加请提前报名：朱经理150********齐力半导体（绍兴）有限公司董事长谢建友，将发表 《先进封装在大规模AI智算芯片领域当中的发展路径》 的主题演讲演讲内容聚焦：1，从芯片到系统，先进封装为何是AI算力破局的关键——传统封装逼近物理极限，先进封装已成AI芯片“胜负手”，2026年全球先进封装产能预计年增80%，供需紧平衡下国产替代窗口全面打开2，Chiplet+3D堆叠——从“单体集成”到“系统集成”的技术跃迁——带宽从12T向32T甚至48T演进，大电流从800A到1200A，3D堆叠芯片尺寸815mm²*2已实现量产，如何通过大带宽、低损耗技术在推理性能上对标Nvidia高端芯片3，材料先行、良率是设计出来的——先进封装的核心竞争力从哪里来——95%的产品特性由前期材料选择与设计决定，齐力半导体以“设计牵引材料，材料支撑设计”的模式，通过材料配方优化，将载板自身功耗从3.5-5瓦降至0.5瓦左右，可靠性提升40%-50%

各位老板好👋我们是真空钎焊炉专业厂家，专为液冷分水器、冷板打造专用炉型，技术成熟稳定，可提供全流程技术支持，从工艺调试到设备交付一站式服务。有设备需求或工艺难题的老板，欢迎随时私信详细沟通📩135-6365-2226

铜合金3D打印

德阳市新泰自动化仪表有限公司 液冷用小电磁流量计

公司专注Vera Rubin液冷板，manifold分水器，波纹管等激光焊接设备，品类齐全，品质可靠，长期合作客户包括英维克、富士康、台达电子、惠州三创等知名企业。欢迎新老客户沟通交流