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📅 5月8-9日 | 苏州国际会议中心酒店 | 诚邀您现场交流 | 参加请提前报名：朱经理150********浙江银轮机械股份有限公司副总工程师陆国栋先生（博士，教授级高工，授权专利76项、发明专利17项），他将发表 《应对高端芯片散热需求的冷却技术》 的主题演讲演讲内容聚焦：1. 芯片功耗飙升倒逼散热技术迭代——从千瓦级单芯片到百千瓦级机柜，冷却方案如何同步升级2. 液冷核心部件的制造工艺突破——冷板流道设计、微通道技术、新材料应用等关键工艺路径3. 车规级热管理经验向数据中心迁移——40年车用换热技术如何赋能AI液冷产业化

📅 5月8-9日 | 苏州国际会议中心 | 诚邀您现场交流 | 参加请提前报名：朱经理150********齐力半导体（绍兴）有限公司董事长谢建友，将发表 《先进封装在大规模AI智算芯片领域当中的发展路径》 的主题演讲演讲内容聚焦：1，从芯片到系统，先进封装为何是AI算力破局的关键——传统封装逼近物理极限，先进封装已成AI芯片“胜负手”，2026年全球先进封装产能预计年增80%，供需紧平衡下国产替代窗口全面打开2，Chiplet+3D堆叠——从“单体集成”到“系统集成”的技术跃迁——带宽从12T向32T甚至48T演进，大电流从800A到1200A，3D堆叠芯片尺寸815mm²*2已实现量产，如何通过大带宽、低损耗技术在推理性能上对标Nvidia高端芯片3，材料先行、良率是设计出来的——先进封装的核心竞争力从哪里来——95%的产品特性由前期材料选择与设计决定，齐力半导体以“设计牵引材料，材料支撑设计”的模式，通过材料配方优化，将载板自身功耗从3.5-5瓦降至0.5瓦左右，可靠性提升40%-50%

各位老板好👋我们是真空钎焊炉专业厂家，专为液冷分水器、冷板打造专用炉型，技术成熟稳定，可提供全流程技术支持，从工艺调试到设备交付一站式服务。有设备需求或工艺难题的老板，欢迎随时私信详细沟通📩135-6365-2226

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3500人数据中心液冷展，免费报名通道~2026年，随着AI算力需求持续爆发，AI芯片功耗已迈入“千瓦级时代”，与此同时，国家“东数西算”工程与双碳政策对大型数据中心PUE提出1.3以下的硬性约束，进一步倒逼行业加速液冷部署。在此产业爆发与供需重构的关键节点，由云帆热管理主办的2026第五届数据中心&AI液冷产业峰会暨展览会，将于5月8-9日在苏州国际会议中心盛大启幕。本届峰会将汇聚3500名行业精英，特设150+ 专业展位，完整覆盖液冷板、CDU、快接头、管路阀门及高效换热器等全产业链核心环节。诚邀您5月共聚苏州！报名电话：150 0060 4178 朱经理