半导体组件
军品级压力敏感芯片，可提供Chip（芯片）、Wafer（晶圆片）、Die（裸芯）。高稳定性、动态特性好、使用温度范围宽、最高可至255℃。电话 153********
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发布人余生
公司俄中非经济科技合作促进会
职位副会长
城市北京市
发布时间2025/05/30 07:05
电话号码153********
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