芯片分析问答2023.4.16失效分析 赵工 半导体工程师 2023-04-16 09:02 发表于北京Q1请教大家关于LU实验，Q part class2 目前看到很多报告都是3ea高温，3ea常温进行的，这个业界有啥说法嘛？A1高温情况最恶劣，只需做高温就好了，3颗电压激励，3颗电流激励；电压激励电流激励是会在同一颗上打的。Q2请教一下，WLCSP 2P2M的如果PI1和PI2之间怀疑有分层，SAT能扫出来吗？A2理论上应该没问题，可以先用Tmode试一下。如果不是面积太小或delam太轻微（比如Z方向上delam甚至小于0.1um）就应该可以。问题是如果怀疑有问题，那么无论SAT是否扫出来都需要做xsection验证，这个可能会有难度。Q3请教一下，对于单颗的IC器件在做可靠性的时候会做PCT，而amkor和SPIL的那边的官网上看，他们不做PCT的，做UHAST。这分别有什么考量， PCT相对UHAST是不是对wlcsp产品的破坏性要比UHAST要强？A3PCT 是100%湿度，在日常生活中不常见，且应力比uHAST强，所以现在很多公司都不采用PCT转而用uHAST。Q4这个是终端客户上板做高温老化发现塑封体破了个洞，decap后芯片没有烧点，有没有哪位遇到过类似的案例啊？A4没有烧点基本就是水汽了；如果不是批量问题，可能是打开包装在空气中放久了直接进高温烘箱测试了，可以低温烘干一下再测试。Q5塑封料一般回温后的有效使用期多久？A5各类型塑封料不一样，有24小时的，有三天的，具体要看塑封料供方出具的说明书，一般不能超过三天。Q6如果不良品和库存良品，都做了不开盖热点分析，都发现了热点。结果也无法作证是否异常，接下来还可以有什么方案来剖析比较好？都出现热点可以表征什么吗？A6首先确认好品是不是真的好品，因为热点分析反映在产品是某个面，产品由好多材料结构组成，同一个点材料差异，异常导致都有可能，接下来需要对比开盖了，好品和异常品开盖后不同结构的差异，包括性能差异，这时基本会用到探针测试，当然还有一种比较坏的情况，好品并不一定是好的，这时可以做worse condition 验证。Q7请问InGaAs做的热点真实性会受到哪些因素影响？为什么去金属层更准？或者更容易找到？A7金属层过多，会对异常点的亮点有遮挡，所以有时会建议做背面热点；InGaAs归根结底就两句话，一是Metal层不透红外，二是MOS管工作在截止区就会发光。Q8ESD前测试都OK ,打完就有管脚失效，现在开盖是crack的，这种crack可能是ESD造成的吗，还是其它什么原因？A8ESD能量较小，能引起局部瞬间高温，但一般不会导致整个芯片断裂，如果只有一颗发生，有可能是本身存在microcrack。可以再多测几颗试试。还有可以观察ESD damage-fuse的程度，看是否足以引起crack. 如果在ESD测试之后又进行ATE测试，这个过程也有可能加剧damage，甚至crack; 这种看起来像是应力释放或机械应力导致的crack或是peeling，比如划片带来的stress。Q9什么产品需要做LTOL？A9LTOL：(Low temperature operation life test）：低温寿命试验，需要上电，基本与HTOL一样，只是炉温是低温，一般用来寻找热载流子引起的失效，或用来试验存储器件或亚微米尺寸的器件。相关标准：JESD22-A108B：Temperature, Bias, and Operating Life；JESD47K：Stress-Test-Driven Qualification of Integrated Circuits大多数可靠性实验表明，环境温度越高，器件退化越严重。热载流子注入效应的情况相反，温度越低，热载流子注入效应越明显。对应于LTOL来说温度越低老化加速越厉害。LTOL的测试条件，JESD47是参考Tj<50℃，但一般会用Ta=-40℃，低温仍然满足Tj<50℃，测试结果适用范围相对较广。车规验证，operation ambient temperature range也是从Ta=-40℃开始。来源：季丰电子赵工

国内做半导体设备比较好的几家公司介绍​失效分析 赵工 半导体工程师 2024-06-28 09:37 北京 听全文最好的几家公司主要包括以下几家：北方华创：作为国内半导体设备商的龙头企业，北方华创在2023年上半年和第三季度的半导体营业收入均超过70亿元和54亿元，稳居排名第一。其产品线丰富，涵盖刻蚀、沉积、清洗等主要半导体制造。盛美上海：盛美上海在2023年排名第三，主要提供半导体清洗设备和其他相关设备。拓荆科技：拓荆科技也是国内领先的半导体设备供应商之一，主要产品包括薄膜沉积设备。华海清科：华海清科在2023年上半年的排名较高，主要提供半导体清洗设备。这些公司在半导体设备领域具有较强的市场竞争力和技术实力，是国内半导体设备行业的佼佼者。北方华创在2023年的具体产品线和技术优势是什么？图片北方华创在2023年的具体产品线和技术优势主要体现在以下几个方面：刻蚀技术：北方华创在刻蚀技术方面实现了12英寸硅、金属、介质刻蚀机的全覆盖，形成了更加完整的刻蚀解决方案。公司尤其在国产ICP刻蚀技术方面具备领先地位，应用于集成电路领域的硅刻蚀机已突破14nm技术，进入主流芯片代工厂。薄膜沉积：北方华创在薄膜沉积设备方面也有显著的技术优势，能够满足不同材料的沉积需求。清洗设备：2023年，北方华创的清洗设备收入合计超30亿元，累计出货超1200台。公司在槽式工艺和高端单片工艺方面实现了突破，覆盖了立式炉的应用。晶体生长：北方华创在晶体生长设备方面也有重要布局，能够生产单晶硅、多晶硅、碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等多种材料的外延生长设备。新能源光伏设备：在新能源光伏领域，北方华创的晶硅电池制造设备实现了多项技术突破，建立了行业领先的技术优势，具有高产出、高效能、高稳定性的特点。热处理设备：北方华创在热处理设备方面也有显著的技术优势，能够满足半导体制造过程中的各种热处理需求。中微公司5nm刻蚀机的市场表现和客户反馈如何？中微公司的5nm刻蚀机在市场上表现优异，客户反馈也十分积极。此外，中微公司开发的12英寸高端刻蚀设备已应用于5nm芯片生产线，并用于5nm以下器件中的若干关键步骤的加工。这些设备不仅在国内市场获得了认可，还在国际市场上持续获得更多客户的认可，市场占有率不断提高。从客户反馈来看，中微公司的5nm刻蚀设备已经获得了行业领先客户的批量订单。例如，台积电和三星等知名客户都对中微公司的5nm刻蚀设备给予了高度评价。这表明中微公司的5nm刻蚀设备在精度、速度和稳定性等方面达到了世界一流水平，具有很强的竞争力。盛美上海在半导体清洗设备领域的最新技术进展是什么？盛美上海在半导体清洗设备领域的最新技术进展包括以下几个方面：SAPS和TEBO兆声波清洗技术：盛美上海研发的SAPS（表面活性剂辅助脉冲超声波）和TEBO（温度增强的双波段超声波）兆声波清洗技术，可以应用于45nm及以下技术节点的晶圆清洗领域。Tahoe单片槽式组合清洗技术：该技术也是盛美上海的重要创新之一，进一步提升了清洗效率和精度。全新带框晶圆清洗设备：盛美上海推出了专门设计的真空吸盘带框晶圆清洗设备，采用已申请专利的固定方法，确保在高速旋转过程中处理带框晶圆时具有卓越的稳定性，并且降低了晶圆背面损坏的可能性。湿法清洗设备的成功交付：2024年3月12日，盛美上海宣布其湿法清洗设备成功交付4000腔，标志着公司在全球半导体清洗市场的领先地位进一步巩固。公司的湿法清洗设备能够涵盖95%的清洗步骤，目前在全球单片清洗设备市场份额已攀升至7.2%。持续的技术创新：盛美上海依托日益增强的研发创新能力，掌握了半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等领域的核心技术，并且仍在不断进行创新迭代。拓荆科技薄膜沉积设备的性能和应用案例有哪些？拓荆科技的薄膜沉积设备在性能和应用案例方面表现出色，具体如下：性能技术指标：拓荆科技的薄膜沉积设备技术指标已达到国际厂商设备水准，能够满足高端半导体制造的需求。多样化产品线：公司主要产品包括等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备、原子层沉积（ALD）设备和次常压化学气相沉积（SACVD）设备。这些设备覆盖了多种工艺应用，能够支持逻辑芯片、存储芯片中所需的全部介质薄膜材料及100多种工艺应用。高性能设备：例如，HDPCVD设备主要用于STI、PMD、ILD和IMD等各种沟道介质填充，具有高密度等离子体化学气相沉积的特点。应用案例PECVD设备：自2011年首台12英寸PECVD出厂以来，该设备逐渐拓展到其他产品领域，并已广泛应用于国内晶圆厂14nm及以上制程集成电路制造产线。ALD设备：拓荆科技的ALD设备通过客户端验证，实现了首台产业化应用，并取得了突破性进展。SACVD设备：拓荆科技是国内唯一一家产业化应用的集成电路SACVD设备厂商，其SACVD设备型号有12英寸SA-300T和8英寸SA-200T，可以沉积bpsg、saf、sa teos材料薄膜，适配12英寸40/28nm以及8英寸90nm以上的逻辑芯片制造工艺需求。HDPCVD设备：HDPCVD设备通过客户端验证，实现了首台产业化应用，并获得了重复订单。混合键合设备：公司还布局应用于晶圆级三维集成领域的混合键合设备，主要包括晶圆对晶圆键合和芯片到晶圆键合两大类设备，其中Dione 300实现首台产业化应用。华海清科在半导体清洗设备市场的竞争策略和市场份额情况如何？华海清科在半导体清洗设备市场的竞争策略和市场份额情况如下：竞争策略产品+服务的平台化发展：华海清科不仅专注于CMP设备的研发和生产，还提供配套材料及技术服务，形成了“装备+服务”的平台化战略布局。这种策略使得公司在市场上具有较强的竞争力，能够满足客户从设备到服务的一站式需求。自主研发与技术突破：公司通过自主研发推出了国内首台12英寸化学机械抛光（CMP）装备，实现了国内市场CMP装备领域的国产替代。此外，公司还在不断拓展减薄装备、划切装备、湿法装备、晶圆再生等其他领域。市场多元化布局：除了CMP设备，华海清科还在晶圆再生、关键耗材与维保服务等领域进行布局，逐步扩大业务规模。市场份额国内市场占有率提升：根据数据显示，华海清科在国内CMP设备市场的占有率从2018年的1.05%增长到2020年的12.64%。尽管与国际巨头如美国应用材料和日本荏原相比仍有较大差距，但其市场份额正在迅速提升。来源：芯片工艺技术半导体工程师半导体经验分享，半导体成果交流，半导体信息发布。半导体行业动态，半导体从业者职业规划，芯片工程师成长历程。203篇原创内容

2023第二十四届中国国际天然气车船及加气站设备展览会暨论坛时间：2023年4月27～29日地点：北京•中国国际展览中心（新馆）了解展览详细信息，请联系下方电话！咨询热线：孙生136********

元旦前夕，我接到久违的猎头电话半导体工程师 2023-01-05 08:38 发表于北京以下文章来源于白话IC ，作者白山头最近和多数朋友一样，阳性在家。所幸家中小孩，反应并不强烈，只是发烧两天，发烧后也没有明显症状。不过大人就没有这么幸运。发烧，头疼欲裂，然后就是咽痛，鼻塞。最后是剧烈的咳嗽。到了第七天的时候，感觉算是缓了过来。除了咳嗽，感觉容易疲劳外，没有太大的问题。图片就在此时，接到了一个猎头的电话。说实话，感觉接到猎头电话的频率越来越低了。一个是我对于跳槽兴趣不大。另一个可能也是因为我已经步入了大龄工程师行列。我之前的文章也聊到过，有些个别公司即便表面不说，私下还是有年龄的要求。比如，38岁以下。互联网裁员针对的35岁。IC行业怎么说年龄还是要高一些。毕竟，经验的重要性要比互联网高。互联网新的语言层出不穷，IC，尽管工具也在更新，但是语言，用的还是几十年前的语言。电路角度，虽然新的概念层出不穷，但是真正实用的电路，还是老教科书上的经典电路。不可否认，即便在IC行业，年龄依然会导致竞争力下降。大龄工程师加班能力不如年轻人，而且贵。他们不是没有竞争力，而是竞争力更多在于对项目，团队整体的把控，甚至资源的整合。不幸的是，这样的岗位需求相对来说要少的多。电话中，猎头问我是技术专家还是leader？我说我是技术专家。我原本以为技术专家会更有竞争力。毕竟技术是工程师吃饭的家伙。既懂技术，又懂管理，总比专门做管理的所谓leader更有竞争力吧。结果我失算了。猎头说，他有技术专家的岗位。基本上一百多万。如果想更高，就要做leader，可以到200万。同时跟我说，我目前工资还可以，不过和工资高的同龄人比就没法比了。有些人都到了200万了，甚至300万了。言外之意，你要努力啊。我这里有机会，你来试试啊。当然，我问了猎头是哪家公司的机会。原来是平头哥团队出来创业。我说我对平头哥团队不熟悉，他们为什么不找平头哥原有团队的leader加入呢。猎头说话语速变得很快，听得出来有点激动。他说如果只找熟人的话，那就别创什么业了。都是熟人，企业能干大吗？说得也确实有道理，但是事实上，对于重要的岗位，领导非常喜欢找一些嫡系。通常是一人得道鸡犬升天。比如有位老总在一大公司谋得CEO职位，他带来的一些原本级别不高的嫡系每个人都成了副总。这里不是说羡慕他们跟对了人，其实我想说的是，如果贸然加入一个不熟悉的公司，公司内部相互之间又原本都是一个团队，如果你只处理技术，不负责管理，可能还好。如果要负责管理，又得不到领导信任，就很难融入到领导圈子，工作很难展开。当然，也可能这个创业团队格局更高，也不是没有可能。不知道是不是因为年龄大了，对于跳槽涨薪真没什么兴趣了。刚入行的时候跳槽涨个几千块也很高兴。自从听多了跳槽涨薪翻倍，应届生年薪50万这样的消息后，就对涨薪兴趣渐失。真有点曾经沧海难为水，除却巫山不是云的味道。仔细想想也对，就算涨个四十万，扣税45%，到手可能也就20多万了。还要面对新的环境和不确定性。就算涨个100万，到手也就55万。算了，机会还是留给需要的人吧。于是，我和猎头说，近期不考虑新的机会，然后挂断了电话。来源：白话IC，作者：白山头

据说找开芯的都开单到手软，芯想事成了……原创 芯片失效分析 半导体工程师 2023-04-19深扒开芯，是你需要的吗？开芯简介：北京开芯科技有限公司创始人及核心团队成员半导体专业经验丰富，可以为您提供高效实用一站式解决方案。  开芯主营业务：半导体设备及耗材研发销售：聚焦离子束显微镜；扫描电镜；微光显微镜；手动探针台；全自动探针台；半自动探针台；分选机；激光开封机；酸开封机；非酸开封机；IV自动曲线量测仪；研磨机；切割机；划片机；整流桥高速测试仪表；汽车管/汽车桥测试系统；光伏模块测试仪表；功率电子产品；通用仪表和射频微波器件；等离子清洗机；磁控溅射仪；蒸镀仪；老化设备等。         半导体元器件分析测试：分析方案咨询，失效分析，可靠性测试，电性能测试，芯片安全验证。媒体运营/推广/广告：媒体代运营，自媒体代运营，媒体矩阵搭建，网络推广，半导体培训，技术交流，专家库，微信群。科创融资推介。北京开芯科技有限公司地址：北京市海淀区中关村软件园3号楼半导体工程师半导体经验分享，半导体成果交流，半导体信息发布。半导体行业动态，半导体从业者职业规划，芯片工程师成长历程。

芯片开封decap简介及芯片开封在失效分析中应用案例分析半导体元器件失效分析可靠性测试 2024年07月08日 15:32 北京 听全文DECAP：即开封，业内也称开盖，开帽。是指将完整封装的IC做局部腐蚀，使得IC可以暴露出来 ，同时保持芯片功能的完整无损，为下一步芯片失效分析实验做准备，方便观察或做其他测试。通过芯片开封，我们可以更为直观的观察到芯片内部结构，从而结合OM，X-RAY等设备分析判断样品的异常点位和失效的可能原因。开封方法及注意事项激光开封：主要是利用激光束将样品IC表面塑封去除，从而露出IC表面及绑定线。优点是开封速度快，操作方便，无危险性。化学开封：选用对塑料材料有高效分解作用的化学试剂，如发烟硝酸和浓硫酸。主要操作方法：将化学试剂滴入样品IC封装表面中，待聚合物树脂被腐蚀成低分子化合物，然后用镊子夹着样品，在玻璃皿中以纯水为溶液用超声波清洗机将低分子化合物清洗掉，再放置加热台上烘干从而暴露芯片表面。技术经验：针对有些特殊封装的芯片或者有特别开封要求的客户，可以先用激光部分开封，再用试剂腐蚀，效率更高。针对不同的封装黑胶，选用不同的试剂，或者比例混合试剂，通过精准把控腐蚀时间，保证开封的成功率和准确性；DECAP设备展示图片图片图片图片芯片开封在失效分析中应用案例分析案例1根据客户要求，将测试样品IC 进行开封测试，开封后观察表面晶圆是否有烧痕、碳化等异常。测试图片：图片样品全图图片烧毁样品图片正常品测试结果：试验后，失效样品与好品对比表面晶圆发现有不同程度的烧点，且由于化学试剂的配比有所不同，有可能造成腐蚀太过或腐蚀不到位置，如上图“烧毁样品”所示，样品过于腐蚀造成IC表面铜走线脱落。案例2根据客户要求，将测试样品IC 进行开封测试，开封后观察表面是否有异常。测试图片：图片样品背面图图片Decap后OM图片明场OM测试结果：没有发现明显异常。案例3根据客户要求，将测试样品IC 进行开封测试，开封后观察表面是否有异常。测试图片：图片样品背面图图片Decap后OM图片明场OM测试结果：没有发现明显异常。案例4根据客户要求，将测试样品IC 进行开封测试，开封后观察表面是否有异常。测试图片：图片样品背面图图片Decap后OM图片明场OM测试结果：没有发现明显异常。开封岗位需要工程师对试剂的种类、性能、用途、使用方法有丰富的理论基础和实践经验，了解客户样品的封装材料及内部芯片的位置、结构等信息，并针对特殊封装的样品具有开创性的思路和实验创新精神。来源：季丰电子图片半导体工程师半导体经验分享，半导体成果交流，半导体信息发布。半导体行业动态，半导体从业者职业规划，芯片工程师成长历程。203篇原创内容公众号阅读 290​人划线