芯片开封decap简介及芯片开封在失效分析中应用案例分析半导体元器件失效分析可靠性测试 2024年07月08日 15:32 北京 听全文DECAP：即开封，业内也称开盖，开帽。是指将完整封装的IC做局部腐蚀，使得IC可以暴露出来 ，同时保持芯片功能的完整无损，为下一步芯片失效分析实验做准备，方便观察或做其他测试。通过芯片开封，我们可以更为直观的观察到芯片内部结构，从而结合OM，X-RAY等设备分析判断样品的异常点位和失效的可能原因。开封方法及注意事项激光开封：主要是利用激光束将样品IC表面塑封去除，从而露出IC表面及绑定线。优点是开封速度快，操作方便，无危险性。化学开封：选用对塑料材料有高效分解作用的化学试剂，如发烟硝酸和浓硫酸。主要操作方法：将化学试剂滴入样品IC封装表面中，待聚合物树脂被腐蚀成低分子化合物，然后用镊子夹着样品，在玻璃皿中以纯水为溶液用超声波清洗机将低分子化合物清洗掉，再放置加热台上烘干从而暴露芯片表面。技术经验：针对有些特殊封装的芯片或者有特别开封要求的客户，可以先用激光部分开封，再用试剂腐蚀，效率更高。针对不同的封装黑胶，选用不同的试剂，或者比例混合试剂，通过精准把控腐蚀时间，保证开封的成功率和准确性；DECAP设备展示图片图片图片图片芯片开封在失效分析中应用案例分析案例1根据客户要求，将测试样品IC 进行开封测试，开封后观察表面晶圆是否有烧痕、碳化等异常。测试图片：图片样品全图图片烧毁样品图片正常品测试结果：试验后，失效样品与好品对比表面晶圆发现有不同程度的烧点，且由于化学试剂的配比有所不同，有可能造成腐蚀太过或腐蚀不到位置，如上图“烧毁样品”所示，样品过于腐蚀造成IC表面铜走线脱落。案例2根据客户要求，将测试样品IC 进行开封测试，开封后观察表面是否有异常。测试图片：图片样品背面图图片Decap后OM图片明场OM测试结果：没有发现明显异常。案例3根据客户要求，将测试样品IC 进行开封测试，开封后观察表面是否有异常。测试图片：图片样品背面图图片Decap后OM图片明场OM测试结果：没有发现明显异常。案例4根据客户要求，将测试样品IC 进行开封测试，开封后观察表面是否有异常。测试图片：图片样品背面图图片Decap后OM图片明场OM测试结果：没有发现明显异常。开封岗位需要工程师对试剂的种类、性能、用途、使用方法有丰富的理论基础和实践经验，了解客户样品的封装材料及内部芯片的位置、结构等信息，并针对特殊封装的样品具有开创性的思路和实验创新精神。来源：季丰电子图片半导体工程师半导体经验分享，半导体成果交流，半导体信息发布。半导体行业动态，半导体从业者职业规划，芯片工程师成长历程。203篇原创内容公众号阅读 290​人划线

据说找开芯的都开单到手软，芯想事成了……原创 芯片失效分析 半导体工程师 2023-04-19深扒开芯，是你需要的吗？开芯简介：北京开芯科技有限公司创始人及核心团队成员半导体专业经验丰富，可以为您提供高效实用一站式解决方案。  开芯主营业务：半导体设备及耗材研发销售：聚焦离子束显微镜；扫描电镜；微光显微镜；手动探针台；全自动探针台；半自动探针台；分选机；激光开封机；酸开封机；非酸开封机；IV自动曲线量测仪；研磨机；切割机；划片机；整流桥高速测试仪表；汽车管/汽车桥测试系统；光伏模块测试仪表；功率电子产品；通用仪表和射频微波器件；等离子清洗机；磁控溅射仪；蒸镀仪；老化设备等。         半导体元器件分析测试：分析方案咨询，失效分析，可靠性测试，电性能测试，芯片安全验证。媒体运营/推广/广告：媒体代运营，自媒体代运营，媒体矩阵搭建，网络推广，半导体培训，技术交流，专家库，微信群。科创融资推介。北京开芯科技有限公司地址：北京市海淀区中关村软件园3号楼半导体工程师半导体经验分享，半导体成果交流，半导体信息发布。半导体行业动态，半导体从业者职业规划，芯片工程师成长历程。

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芯片失效分析及检测、加工手段及常用设备半导体工程师 2023-03-15 09:23 发表于北京以下文章来源于米格实验室 ，作者米格实验室失效从失效模式和失效机理一般分类为：断裂失效分（应力腐蚀、高温应力断裂、疲劳断裂等）、非断裂失效（基本为磨损失效、腐蚀失效、变形效）、复合失效机理（多种失效机理综合作用而成导致的失效）。 失效分析一般根据失效模式和现象，通过分析和验证，模拟重现失效的现象，找出失效的原因，挖掘出失效的机理的活动。在提高产品质量，技术开发、改进，产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。其方法分为有损分析，无损分析，物理分析，化学分析等。 失效分析的意义1、失效分析是确定芯片失效机理的必要手段。2、失效分析为工艺不断改进或者迭代优化修复芯片的设计。3、失效分析为有效的故障诊断提供了必要的证据支持。4、为生产测试提供必要的环节补充，提供必要的信息基础。失效分析流程一般是什么？图片主要步骤和内容常用设备1、开封：去除IC封胶，同时保持芯片功能的完整无损，保持die，bondpads，bond wires乃至lead-frame不受损伤，为下一步芯片失效分析实验做准备。图片2、EMMI侦测：EMMI微光显微镜是一种效率极高的失效分错析工具，提供高灵敏度非破坏性的故障定位方式，可侦测和定位非常微弱的发光（可见光及近红外光），由此捕捉各种元件缺陷或异常所产生的漏电流可见光。图片3、OBIRCH应用：OBIRCH常用于芯片内部高阻抗及低阻抗分析，线路漏电路径分析。利用OBIRCH方法，可以有效地对电路中缺陷定位，如线条中的空洞、通孔下的空洞。通孔底部高阻区等，也能有效的检测短路或漏电,是发光显微技术的有力补充。4、X-Ray 无损侦测：检测IC封装中的各种缺陷如层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性，PCB制程中可能存在的缺陷如对齐不良或桥接，开路、短路或不正常连接的缺陷，封装中的锡球完整性。图片5、SAM (SAT)超声波探伤：可对IC封装内部结构进行非破坏性检测, 有效检出因水气或热能所造成的各种破坏如：晶元面脱层、锡球、晶元或填胶中的裂缝、封装材料内部的气孔，各种孔洞如晶元接合面、锡球、填胶等处的孔洞。图片6、切片分析：对线路板上电子元器件的焊接质量进行检测，对电子元器件进行截面焊点微结构、润湿问题、空洞、裂纹等显微观察。半导体实验室服务能力设备 服务项目用途X-Ray 2D X-Ray 2D扫描，查找缺陷3D X-Ray 3D扫描，空间失效点定位，或封装材料分层EMMI 微光显微镜 侦测IC内部所放出光子，定位失效点OBIRCH IR-OBIRCH 用于定位失效点研磨抛光 金相切片 通过磨抛系统，使得失效位置的金相结构显露出来CP+SEMTEM分析 透射电子显微镜 FIB+TEM+EDXFIB 集成电路修改、沉积、失效点解剖、拍照、微细结构加工 FIB+EDSFIB测试SEM/EDX 扫描电子显微镜 形貌、成分、背散射电子成像探针台 电性能测试（IV、暗电流）、芯片检查（mapping） IV曲线Probe针（硬针，常规）Probe针（软针）Probe测试C-SAM 超声波扫描电镜 封装芯片密封性测试、芯片失效点定位红外热像仪 普通扫描 定位失效点高分辨扫描开封 激光开封 用于定位失效点化学开封（金线）/去封装化学开封（非金线）/去封装（特殊封装BGA/CSP）化学开封-去除聚酰亚胺化学开封-去POLY取die来源于米格实验室，作者米格实验室图片赵工134********zhaojh@kw.beijing.gov.cn欢迎各公众号，媒体转载，申请加白名单秒通过投稿/推广/合作/入群/赞助/转发 请加微信134********

突发！小米被乌制裁！失效分析 赵工 半导体工程师 2023-04-17 10:42 发表于北京4月13日，乌克兰国家预防腐败局发布公告，将小米公司列入所谓“国际战争资助商”名单，进而施加制裁。图片所谓的“国际战争资助商”名单，列入了乌方认为在俄乌冲突爆发以来一直在“资助”俄罗斯的多家外国企业。但实际上，它们大多仅仅是没有在去年2月24日之后撤出俄罗斯市场的外国企业。目前，乌克兰国家反腐败局已将21家公司列入战争国际赞助商名单。据乌克兰国家反腐败局的新闻稿件显示，将小米公司列入“国际战争资助商”名单的原因是，小米公司被列入名单的理由是，“该公司继续在侵略者俄罗斯境内开展业务，并且在俄罗斯智能手机市场一直保持领头羊的地位。”该公告还列举了一些小米公司扩大其驻俄罗斯办事处人员规模的行为，称这意味着小米公司希望扩大在俄罗斯市场的存在。因此，作为“恐怖主义国家（指俄罗斯）的军事侵略的赞助商”，小米公司“必须承担法律上和名誉上的后果”。图片据悉，自2018年至今，小米在俄罗斯在线商店的销售中排名第一，并在整个俄罗斯拥有庞大的线下官方授权零售网络。乌国家反腐败局称，从2022年第三季度的数据来看，与前一季度相比，小米向俄罗斯的供货量增加了39%。乌怀疑，小米由此2022年在俄罗斯市场的份额翻了一倍，成为该国的智能手机销售领导品牌。此外，小米目前正在积极恢复其在俄罗斯办公室的招聘工作，这也成为被乌怀疑的行径。该新闻稿未提到，小米也于2016年第三季度进入乌克兰市场，进入时间较早。根据Canalys数据显示，在短短两年后的2018年第四季度，小米手机在乌克兰的市场份额就已达到26.7%，并且赢得乌克兰智能手机销量冠军。此后小米手机的销量一直稳居前列。图片14日，小米公司发布声明回应称，严格遵守经营所在地法律法规，强烈反对乌国家腐败预防局做法。根据小米公告，小米表示，我们坚信全球每个消费者都应该有获取通讯工具和互联网信息的权利。我们在全球一百多个国家及地区开展消费者业务，并严格遵守经营所在地的法律法规。小米对被乌克兰国家预防腐败局列入“战争资助商”名单一事表示强烈反对。“我们希望世界和平，从不支持战争。我们的使命是坚持做感动人心、价格厚道的好产品，让全世界每个人都能享受科技带来的美好生活。”小米最后表示。图片来源：半导体行业圈

芯片开封decap简介及芯片开封在失效分析中应用案例分析半导体元器件失效分析可靠性测试 2024年07月08日 15:32 北京 听全文DECAP：即开封，业内也称开盖，开帽。是指将完整封装的IC做局部腐蚀，使得IC可以暴露出来 ，同时保持芯片功能的完整无损，为下一步芯片失效分析实验做准备，方便观察或做其他测试。通过芯片开封，我们可以更为直观的观察到芯片内部结构，从而结合OM，X-RAY等设备分析判断样品的异常点位和失效的可能原因。开封方法及注意事项激光开封：主要是利用激光束将样品IC表面塑封去除，从而露出IC表面及绑定线。优点是开封速度快，操作方便，无危险性。化学开封：选用对塑料材料有高效分解作用的化学试剂，如发烟硝酸和浓硫酸。主要操作方法：将化学试剂滴入样品IC封装表面中，待聚合物树脂被腐蚀成低分子化合物，然后用镊子夹着样品，在玻璃皿中以纯水为溶液用超声波清洗机将低分子化合物清洗掉，再放置加热台上烘干从而暴露芯片表面。技术经验：针对有些特殊封装的芯片或者有特别开封要求的客户，可以先用激光部分开封，再用试剂腐蚀，效率更高。针对不同的封装黑胶，选用不同的试剂，或者比例混合试剂，通过精准把控腐蚀时间，保证开封的成功率和准确性；DECAP设备展示图片图片图片图片芯片开封在失效分析中应用案例分析案例1根据客户要求，将测试样品IC 进行开封测试，开封后观察表面晶圆是否有烧痕、碳化等异常。测试图片：图片样品全图图片烧毁样品图片正常品测试结果：试验后，失效样品与好品对比表面晶圆发现有不同程度的烧点，且由于化学试剂的配比有所不同，有可能造成腐蚀太过或腐蚀不到位置，如上图“烧毁样品”所示，样品过于腐蚀造成IC表面铜走线脱落。案例2根据客户要求，将测试样品IC 进行开封测试，开封后观察表面是否有异常。测试图片：图片样品背面图图片Decap后OM图片明场OM测试结果：没有发现明显异常。案例3根据客户要求，将测试样品IC 进行开封测试，开封后观察表面是否有异常。测试图片：图片样品背面图图片Decap后OM图片明场OM测试结果：没有发现明显异常。案例4根据客户要求，将测试样品IC 进行开封测试，开封后观察表面是否有异常。测试图片：图片样品背面图图片Decap后OM图片明场OM测试结果：没有发现明显异常。开封岗位需要工程师对试剂的种类、性能、用途、使用方法有丰富的理论基础和实践经验，了解客户样品的封装材料及内部芯片的位置、结构等信息，并针对特殊封装的样品具有开创性的思路和实验创新精神。来源：季丰电子图片半导体工程师半导体经验分享，半导体成果交流，半导体信息发布。半导体行业动态，半导体从业者职业规划，芯片工程师成长历程。203篇原创内容公众号阅读 290​人划线