突发！长江存储宣布涨价失效分析 赵工 半导体工程师 2023-05-17 08:49 发表于北京5月16日消息，据供应链人士透露，长江存储已经正式通知NAND涨价，涨价幅度约在 3-5% 左右！图片据悉，涨价最先影响的是企业级市场，消费级的现货市场可能还需要一段时间才会看到明显上涨。这两年，SSD市场飞速发展，成本已经大幅降低，再加上这一年来市场需求严重下滑，全球各大 NAND 厂商库存持续处于高位，因此为争夺出货量不得不开启降价模式，目前 SSD 可以说是来到了“白菜价”水平。不单单是大牌，目前很多小众品牌的固态硬盘已经杀到了接近机械硬盘的价位，例如部分采用长江存储泰山颗粒 + 联芸 1602 主控的固态硬盘目前已经来到了每 TB 200 元出头的程度。而随着三星、美光、SK 海力士等品牌 NAND 颗粒已经开始逐步小幅拉升，大部分产品已经很长时间没有再继续降价。从中国闪存市场数据来看，NAND 指数已经有近两个月的时间稳定在一个区间，降价趋势已经大幅低于去年年底。在这种情况下，国产龙头企业长江存储自然也不愿意看到市场再继续下跌。最新消息表明，长江存储的颗粒报价已经从上周开始抬升。这两年，SSD市场飞速发展，容量、性能越来越喜人，价格更是低得不可思议。其中原因很多，长江存储绝对功不可没，NAND闪存技术不断取得突破，已经达到了世界一流水准。虽然长江存储占据的市场还不够大，但足以给三星、SK海力士、美光这些国际巨头相当的压力，什么水灾、火灾、断电、事故等意外也不见了。尽管需求仍不及预期，库存仍面临压力，但各大厂商已经难以继续承受降价后果，例如美光已告知经销商 DRAM 及 NAND Flash 闪存从 5 月起不再接受更低询价；而近日也有消息传出三星通知经销代理商，未来将不再提供低于目前成交价的订单，原厂相继对市场价格打底的动作明显，虽然该策略是针对现货价格，但预计价格止稳的策略将逐步拓展至合约市场。来源：半导体风向标

2023第二十四届中国国际天然气车船及加气站设备展览会暨论坛时间：2023年4月27～29日地点：北京•中国国际展览中心（新馆）了解展览详细信息，请联系下方电话！咨询热线：孙生136********

半导体精密划片机行业介绍及市场分析博捷芯半导体 半导体工程师 2022-12-11 09:22 发表于北京一、精密划片机行业介绍划片机是使用刀片或通过激光等方式高精度切割被加工物的装置，是半导体后道封测中晶圆切割和WLP切割环节的关键设备。随着集成电路沿大规模方向发展，划片工艺呈现愈发精细化、高效化的趋势。从19世纪60年代采用划线加工法依赖于人工操作的金刚刀划片机，到1968年英国LP公司发明的金刚石砂轮划片机采用研磨的工艺替代了传统的划线断裂工艺，再到后续的自动化划片机进一步提升了划片的效率。目前划片机广泛用于半导体封测、EMC导线架、陶瓷薄板、PCB、蓝宝石玻璃等材料的精密切割领域。半导体晶圆划片机是将含有很多芯片的wafer晶圆分割成晶片颗粒，切割的质量与效率直接影响芯片的质量和生产成本。半导体晶圆划片机主要包括砂轮划片机和激光划片机，砂轮划片机是综合了水气电、空气静压高速主轴、精密机械传动、传感器及自动化控制等技术的精密数控设备，其特点为切割成本低、效率高，适用较厚晶圆的切割。激光划片机是利用高能激光束照射工件表面，使被照射区域局部熔化、气化，从而达到划片目的，其特点为切割精度高、切割速度快，适用于较薄晶圆的切割。二、划片工艺1、工艺比较刀片切割方法包括一次切割和分步连续切割。效率高、成本低、使用寿命长。它是使用最广泛的切割工艺，在较厚的晶圆（>；100微米）上具有优势。激光切割具有高精度和高速度。它主要适用于切割较薄的晶圆（<；100微米）。切割较厚的晶片时，存在高温损坏晶片的问题，需要刀片进行二次切割。此外，激光头价格昂贵，使用寿命短。目前，刀片切割占市场份额的80%，激光切割仅占20%。刀片切割预计将长期保持主流模式。 2、主流技术金刚石切割是切割的主流技术。切割采用金刚石颗粒和粘结剂组成的刀片。切削过程中，金刚石颗粒以金属镍作为磨料颗粒固定在工具体上。刀片以一定的速度旋转和进给，并使用水作为切削液。在切割过程中，金刚石颗粒膨胀并与粘合剂形成称为“夹屑槽”的结构，铲挖切割通道材料，然后将其分离。在切割过程中，金刚石颗粒不断磨损，暴露出新的颗粒，保持刀片锋利并清除切割碎屑。切割过程中产生的碎屑会粘附在刀片上，因此在切割过程中尽量防止切割碎屑粘附，并妥善处理切割碎屑，以确保刀片在切割过程中的正常运行。 对于金刚石切割，金刚石颗粒越大，刀片的切割能力越强，金刚石颗粒的磨损越慢，叶片使用寿命越长。但是，颗粒越大，切削过程对切削表面的影响越大，容易造成裂纹、崩边等严重缺陷。较小的金刚石磨粒可以减少切割过程中对切割表面的影响，并减少出现较大切割缺陷的风险。但是，如果金刚石不能及时脱落和更新，很容易包裹刀具，导致刀片的切割能力急剧下降和严重缺陷。 刀体的金刚石颗粒浓度将显著影响切割切屑的质量。当金刚石颗粒浓度较大时，金刚石颗粒会随着粘结剂的磨损及时脱落和更新，有利于延长刀片的使用寿命。此外，粘结剂越软，金刚石越容易脱落，反之亦然。因此，使用较硬的粘结料进行切割会对切割表面造成严重损坏，而较软的粘结料冲击较小，损坏较小。金刚石粒度和浓度的选择应与粘结剂的类型相结合，并应综合考虑。 3、切割划片流程芯片被晶圆切割成单独的颗粒，然后被芯片封装后即可使用。划片时，应控制划片刀的移动速度和划片刀的旋转速度。不同芯片的厚度和蓝色薄膜的粘度需要有相应的匹配参数，以减少划片过程中的碎片现象。切割过程中残留的硅渣会损坏切割工具和切屑，导致成品率损失。切割过程中，需要用清水清洗以去除硅渣，并控制喷射角度和水量。 金刚石刀片以每分钟30000-40000转的高速切割晶圆块。同时，承载晶片的工作台沿刀片与晶片接触点的切线方向以一定速度直线移动，切割晶片产生的硅片被分离器水冲走。为了在划片过程中达到特殊的切屑表面保护效果，一些切屑需要在所有切割中切割两次。此时，用于第一次切割的刀片相对较宽，用于第二次切割的刀片相对较窄。 4、影响切割质量的因素影响晶圆切割质量的因素很多，包括材料、切割仪器、工作环境、切割方法等因素。从材料的角度来看，硅片的硅衬底和电路层材料在硅片切割过程中会导致不同的机械性能。不同材料的刀片的选择会对切割方法有不同的要求，因此会表现出不同的切割质量。从切割仪器的角度来看，由于不同机器的切割功率不同，切割台的选择也会影响切割质量。从工作环境来看，冷却水的压力和流量是影响切削质量的因素。水流速度过慢会导致冷却效果不足，切割摩擦产生的热量难以及时排出和积累，可能导致金刚石磨粒破碎，降低刀片的切割能力和切割精度，并因切割碎屑无法及时清除而影响刀片的切割能力。从切割方式来看，主要涉及切割深度、刀片转速和进给速度。适当的参数对于获得良好的切削质量非常重要。其他因素，如机器操作技能，也会影响晶圆切割质量。5、切割缺陷晶圆切割容易产生的缺陷类型主要有裂纹、崩边和剥落。这些缺陷可能对芯片造成直接损坏，也可能影响芯片的后续封装和后续使用可靠性。例如，切割产生的微裂纹会将应力引入芯片，成为潜在的芯片脆弱区域，影响封装后的可靠性。在切割过程中，芯片受到强力刀体的冲击，金属层和硅基片脱落。如果边缘塌陷过大，损坏芯片的功能区域，将直接导致芯片失效。切割过程中的冲击导致的金属层分层，虽然硅基板没有损坏，但通常不会导致芯片的功能损坏，但如果剥离面积较大并延伸到功能区，也非常危险。3、 市场结构 1、行业企业简介国内划片设备公司目前主要有深圳博捷芯半导体等企业。高精度气浮主轴是划片机的核心部件，是国内厂家真正实现划片机自主可控技术的关键。目前，国内划片机厂家的气浮主轴主要是进口采购。 2、市场份额2021全球封装设备市场将达到约70亿美元，占全球半导体设备市场的6.8%。2021，晶圆切割机的全球市场份额约为20亿美元。根据半导体封装设备细分市场的市场份额，贴片机、划片机和引线机在封装设备市场的市场份额分别为30%、28%和23%。结合2021全球包装设备总市场，三大包装设备的相应市场空间分别约为21亿美元、19.6亿美元和16.1亿美元。中国密封和测试的生产能力约占世界的25%。2021，中国半导体切割机市场约为4.9亿美元，约32-36亿元 3、工艺比较 由博捷芯半导体深圳工厂自主研发团队带领，业界最主流、最先进的12英寸全自动晶圆切割切割设备成功国产化，受到国内外顶尖客户的高度认可。截至2021年初，该公司已从国内多家公司获得DEMO订单。截至2021年底，博捷芯半导体生产的半导体切割机已从数家密封企业获得产品订单。 目前，博捷芯半导体中国的市场份额逐渐增加。作为国内划片机行业四大企业之一，未来，随着国内生产能力的不断提高、人才的不断积累和技术的不断吸收，将依靠国内成本优势，占领更多的国内外市场。不可否认，国内企业市场份额的提高有赖于海外企业的收购，但国内替代的局面已经打开。 随着国内半导体行业的不断发展和产品需求的不断上升，国内芯片制造能力的不断扩大以及封装和测试能力的不断提高，也带来了对划片机的更多需求。最后，划片机具有巨大的全球和国内市场容量、快速增长和巨大的市场潜力。这些将有助于逐步实现国内替代，在划片机领域也有良好的投资机会。来源：博捷芯划片机

芯片开封decap简介及芯片开封在失效分析中应用案例分析半导体元器件失效分析可靠性测试 2024年07月08日 15:32 北京 听全文DECAP：即开封，业内也称开盖，开帽。是指将完整封装的IC做局部腐蚀，使得IC可以暴露出来 ，同时保持芯片功能的完整无损，为下一步芯片失效分析实验做准备，方便观察或做其他测试。通过芯片开封，我们可以更为直观的观察到芯片内部结构，从而结合OM，X-RAY等设备分析判断样品的异常点位和失效的可能原因。开封方法及注意事项激光开封：主要是利用激光束将样品IC表面塑封去除，从而露出IC表面及绑定线。优点是开封速度快，操作方便，无危险性。化学开封：选用对塑料材料有高效分解作用的化学试剂，如发烟硝酸和浓硫酸。主要操作方法：将化学试剂滴入样品IC封装表面中，待聚合物树脂被腐蚀成低分子化合物，然后用镊子夹着样品，在玻璃皿中以纯水为溶液用超声波清洗机将低分子化合物清洗掉，再放置加热台上烘干从而暴露芯片表面。技术经验：针对有些特殊封装的芯片或者有特别开封要求的客户，可以先用激光部分开封，再用试剂腐蚀，效率更高。针对不同的封装黑胶，选用不同的试剂，或者比例混合试剂，通过精准把控腐蚀时间，保证开封的成功率和准确性；DECAP设备展示图片图片图片图片芯片开封在失效分析中应用案例分析案例1根据客户要求，将测试样品IC 进行开封测试，开封后观察表面晶圆是否有烧痕、碳化等异常。测试图片：图片样品全图图片烧毁样品图片正常品测试结果：试验后，失效样品与好品对比表面晶圆发现有不同程度的烧点，且由于化学试剂的配比有所不同，有可能造成腐蚀太过或腐蚀不到位置，如上图“烧毁样品”所示，样品过于腐蚀造成IC表面铜走线脱落。案例2根据客户要求，将测试样品IC 进行开封测试，开封后观察表面是否有异常。测试图片：图片样品背面图图片Decap后OM图片明场OM测试结果：没有发现明显异常。案例3根据客户要求，将测试样品IC 进行开封测试，开封后观察表面是否有异常。测试图片：图片样品背面图图片Decap后OM图片明场OM测试结果：没有发现明显异常。案例4根据客户要求，将测试样品IC 进行开封测试，开封后观察表面是否有异常。测试图片：图片样品背面图图片Decap后OM图片明场OM测试结果：没有发现明显异常。开封岗位需要工程师对试剂的种类、性能、用途、使用方法有丰富的理论基础和实践经验，了解客户样品的封装材料及内部芯片的位置、结构等信息，并针对特殊封装的样品具有开创性的思路和实验创新精神。来源：季丰电子图片半导体工程师半导体经验分享，半导体成果交流，半导体信息发布。半导体行业动态，半导体从业者职业规划，芯片工程师成长历程。203篇原创内容公众号阅读 290​人划线

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