您好，我是泰科天润深圳办的张锦有，我们工厂11年只专注于生产碳化硅器件，产品有600V到9000V，1A到100A不等的碳化硅功率器件，碳化硅裸芯片（常规和双面银），碳化硅二极管，碳化硅MOS管，和桥堆等，是国内第一家过车规AECQ101和16949等认证的碳化硅器件厂家，自有两座碳化硅晶圆厂，有很多电源行业标杆客户。我的电话158****9616，欢迎致电。

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全球碳化硅（SiC）器件IDM公司列表（更新版）半导体工程师 2023-05-21 08:19 发表于北京之前我发布过一版碳化硅器件IDM公司的信息，不过后来发现有不少问题。为了避免误导读者，我尽快地修改了数据重新发布特别说明一下，IDM-Lite是指一些器件厂商有自己品牌和封装产线，但没有晶圆厂，他们是自己设计委外流片或者直接从外部购买成品晶圆这类公司不同于传统的设计公司或者IDM，而其模式在分立器件供应商里十分普遍，所以我特意把他们归成一类来源于半导体综研，作者关牮 JamesG半导体工程师半导体经验分享，半导体成果交流，半导体信息发布。半导体行业动态，半导体从业者职业规划，芯片工程师成长历程。

半导体IC芯片开封方法半导体工程师 2023-05-23 08:57 发表于北京芯片开封的目的开封后，我们能清晰看到芯片表面状态，观察芯片划片道是否有崩边、裂纹，观察芯片表面是否存在异常，观察芯片logo信息，测量芯片尺寸和键合线线径，观察键合线材质，观察钝化层的完整性等芯片内部信息。图片一般常用的开封方法有化学开封、机械开封、激光开封，Decap实验室可以处理几乎所有的IC封装形式，键合线类型(Au、Cu、Ag、Al)。针对不同的键合线类型有不同的腐蚀方法，聚合物树脂被腐蚀液腐蚀成易溶于丙酮的低分子化合物。在超声波的作用下，低分子化合物被清洗掉，从而暴露出芯片表面。Au线腐蚀液：发烟硝酸（工作温度100度）Cu线腐蚀液：发烟硝酸5：硫酸3（工作温度100度）Ag线腐蚀液：发烟硝酸+碘少量，混合成乳白色即可（工作温度100度）Al线腐蚀液：发烟硝酸（IC器件工作温度100度，大功率器件工作温度85度）激光开封图片激光开封机ADVANCED PST-2000芯片开封前用X射线透视仪观察晶圆在塑封中的位置并识别键合线类型，在激光开封机上对应芯片晶圆位置，选择合适开封区域（大于晶圆位置即可，开封后要保证有一个凹槽，防止下一步腐蚀液外溢，损伤引脚），选择合适的扫描速度和功率，激光开封机减薄至键合丝出现，待化学开封。化学开封图片化学开封机根据键合线类型，将电炉调整合适工作温度，将芯片放在电炉上加热，芯片正面朝上。用吸管吸取少量化学腐蚀液，滴在经激光开封后的凹槽中，树脂表面发生化学反应，出现气泡。反应稍微停止后，再滴一次。连续滴5-10滴后，用镊子夹住，用盛有丙酮的洗瓶将腐蚀的塑封料吹走。芯片放入含丙酮的烧杯中，在超声波机中清洗2-5分钟，然后取出再滴。重复这一步骤，直到芯片完全暴露出来。最后，反复用干净的丙酮清洁，以确保芯片表面没有残留物。将所有产品一次放入98%的浓硫酸中煮沸。这种方法更适合样品量大，要求不高，只需要观察芯片表面是否破裂。需要注意的是，操作过程中要注意安全。机械开封针对空封器件，使用机械开封机，将空封器件金属盖剪切下来，或者使用研磨的方法将空封器件金属盖周边磨至接合处（明显看到接缝又没有完全开，如果磨至金属盖全开，可能会有水和其他污染进入空封器件内，这样会污染晶圆表面），然后用手术刀沿着接缝将金属盖划开，注意力度和方向，不要损伤键合线和晶圆表面。来源：广东华南检测；内容有修改

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国内做半导体设备比较好的几家公司介绍​失效分析 赵工 半导体工程师 2024-06-28 09:37 北京 听全文最好的几家公司主要包括以下几家：北方华创：作为国内半导体设备商的龙头企业，北方华创在2023年上半年和第三季度的半导体营业收入均超过70亿元和54亿元，稳居排名第一。其产品线丰富，涵盖刻蚀、沉积、清洗等主要半导体制造。盛美上海：盛美上海在2023年排名第三，主要提供半导体清洗设备和其他相关设备。拓荆科技：拓荆科技也是国内领先的半导体设备供应商之一，主要产品包括薄膜沉积设备。华海清科：华海清科在2023年上半年的排名较高，主要提供半导体清洗设备。这些公司在半导体设备领域具有较强的市场竞争力和技术实力，是国内半导体设备行业的佼佼者。北方华创在2023年的具体产品线和技术优势是什么？图片北方华创在2023年的具体产品线和技术优势主要体现在以下几个方面：刻蚀技术：北方华创在刻蚀技术方面实现了12英寸硅、金属、介质刻蚀机的全覆盖，形成了更加完整的刻蚀解决方案。公司尤其在国产ICP刻蚀技术方面具备领先地位，应用于集成电路领域的硅刻蚀机已突破14nm技术，进入主流芯片代工厂。薄膜沉积：北方华创在薄膜沉积设备方面也有显著的技术优势，能够满足不同材料的沉积需求。清洗设备：2023年，北方华创的清洗设备收入合计超30亿元，累计出货超1200台。公司在槽式工艺和高端单片工艺方面实现了突破，覆盖了立式炉的应用。晶体生长：北方华创在晶体生长设备方面也有重要布局，能够生产单晶硅、多晶硅、碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等多种材料的外延生长设备。新能源光伏设备：在新能源光伏领域，北方华创的晶硅电池制造设备实现了多项技术突破，建立了行业领先的技术优势，具有高产出、高效能、高稳定性的特点。热处理设备：北方华创在热处理设备方面也有显著的技术优势，能够满足半导体制造过程中的各种热处理需求。中微公司5nm刻蚀机的市场表现和客户反馈如何？中微公司的5nm刻蚀机在市场上表现优异，客户反馈也十分积极。此外，中微公司开发的12英寸高端刻蚀设备已应用于5nm芯片生产线，并用于5nm以下器件中的若干关键步骤的加工。这些设备不仅在国内市场获得了认可，还在国际市场上持续获得更多客户的认可，市场占有率不断提高。从客户反馈来看，中微公司的5nm刻蚀设备已经获得了行业领先客户的批量订单。例如，台积电和三星等知名客户都对中微公司的5nm刻蚀设备给予了高度评价。这表明中微公司的5nm刻蚀设备在精度、速度和稳定性等方面达到了世界一流水平，具有很强的竞争力。盛美上海在半导体清洗设备领域的最新技术进展是什么？盛美上海在半导体清洗设备领域的最新技术进展包括以下几个方面：SAPS和TEBO兆声波清洗技术：盛美上海研发的SAPS（表面活性剂辅助脉冲超声波）和TEBO（温度增强的双波段超声波）兆声波清洗技术，可以应用于45nm及以下技术节点的晶圆清洗领域。Tahoe单片槽式组合清洗技术：该技术也是盛美上海的重要创新之一，进一步提升了清洗效率和精度。全新带框晶圆清洗设备：盛美上海推出了专门设计的真空吸盘带框晶圆清洗设备，采用已申请专利的固定方法，确保在高速旋转过程中处理带框晶圆时具有卓越的稳定性，并且降低了晶圆背面损坏的可能性。湿法清洗设备的成功交付：2024年3月12日，盛美上海宣布其湿法清洗设备成功交付4000腔，标志着公司在全球半导体清洗市场的领先地位进一步巩固。公司的湿法清洗设备能够涵盖95%的清洗步骤，目前在全球单片清洗设备市场份额已攀升至7.2%。持续的技术创新：盛美上海依托日益增强的研发创新能力，掌握了半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等领域的核心技术，并且仍在不断进行创新迭代。拓荆科技薄膜沉积设备的性能和应用案例有哪些？拓荆科技的薄膜沉积设备在性能和应用案例方面表现出色，具体如下：性能技术指标：拓荆科技的薄膜沉积设备技术指标已达到国际厂商设备水准，能够满足高端半导体制造的需求。多样化产品线：公司主要产品包括等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备、原子层沉积（ALD）设备和次常压化学气相沉积（SACVD）设备。这些设备覆盖了多种工艺应用，能够支持逻辑芯片、存储芯片中所需的全部介质薄膜材料及100多种工艺应用。高性能设备：例如，HDPCVD设备主要用于STI、PMD、ILD和IMD等各种沟道介质填充，具有高密度等离子体化学气相沉积的特点。应用案例PECVD设备：自2011年首台12英寸PECVD出厂以来，该设备逐渐拓展到其他产品领域，并已广泛应用于国内晶圆厂14nm及以上制程集成电路制造产线。ALD设备：拓荆科技的ALD设备通过客户端验证，实现了首台产业化应用，并取得了突破性进展。SACVD设备：拓荆科技是国内唯一一家产业化应用的集成电路SACVD设备厂商，其SACVD设备型号有12英寸SA-300T和8英寸SA-200T，可以沉积bpsg、saf、sa teos材料薄膜，适配12英寸40/28nm以及8英寸90nm以上的逻辑芯片制造工艺需求。HDPCVD设备：HDPCVD设备通过客户端验证，实现了首台产业化应用，并获得了重复订单。混合键合设备：公司还布局应用于晶圆级三维集成领域的混合键合设备，主要包括晶圆对晶圆键合和芯片到晶圆键合两大类设备，其中Dione 300实现首台产业化应用。华海清科在半导体清洗设备市场的竞争策略和市场份额情况如何？华海清科在半导体清洗设备市场的竞争策略和市场份额情况如下：竞争策略产品+服务的平台化发展：华海清科不仅专注于CMP设备的研发和生产，还提供配套材料及技术服务，形成了“装备+服务”的平台化战略布局。这种策略使得公司在市场上具有较强的竞争力，能够满足客户从设备到服务的一站式需求。自主研发与技术突破：公司通过自主研发推出了国内首台12英寸化学机械抛光（CMP）装备，实现了国内市场CMP装备领域的国产替代。此外，公司还在不断拓展减薄装备、划切装备、湿法装备、晶圆再生等其他领域。市场多元化布局：除了CMP设备，华海清科还在晶圆再生、关键耗材与维保服务等领域进行布局，逐步扩大业务规模。市场份额国内市场占有率提升：根据数据显示，华海清科在国内CMP设备市场的占有率从2018年的1.05%增长到2020年的12.64%。尽管与国际巨头如美国应用材料和日本荏原相比仍有较大差距，但其市场份额正在迅速提升。来源：芯片工艺技术半导体工程师半导体经验分享，半导体成果交流，半导体信息发布。半导体行业动态，半导体从业者职业规划，芯片工程师成长历程。203篇原创内容