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建议收藏 划片机发展历程芯片失效分析 半导体工程师 2023-02-11 08:37 发表于北京前几天发了晶圆划片文章，反响强烈，不少粉丝要求做进一步介绍，今天请专业人士为你整理了晶圆划片发展历史沿革，供你参考，用得着的可以点赞评论分享给需要的人。划片机发展历程原来划片机经历了这三个阶段精密划片机主要用于硅片、陶瓷、玻璃、砷化镓等材料的加工，也被广泛应用于集成电路 （IC）、半导体等行业。划片机作为半导体芯片后道工序的加工设备之一，用于晶圆的划片、分割或开槽等微细加工，其切割的质量与效率直接影响到芯片的质量和生产成本。图片纵观过去的半个世纪，大规模集成电路时代已向超大规模方向发展，集成度越来越高，划切槽也越来越窄，其对划片的工艺要求越发精细化。迄今为止，在芯片的封装工序中，划片工艺的发展历史大致可分为以下三个阶段。第一阶段：金刚刀划片机19世纪60年代是硅晶体管的发展初期，当时主要应用的划片装置是金刚石划片机，采用的是划线加工法，类似于划玻璃的原理。在晶片的切割街区划出宽2-5μm，深0.15-1.5μm的切线，再从划过线的晶片背面，用圆柱状的碎片工具边压边搓的分裂方法，将晶片分裂成单个芯片。这种方法非常依赖于人工操作，换句话说，操作人员的经验成分占比很大，加压分裂的依赖性就更大。因此，加工成品率很低。第二阶段：砂轮划片机六十年代中期进入集成电路时代，晶圆开始向2英寸、3英寸等大直径化发展。同时，晶圆厚度也从100微米加厚到200-300μm。就器件的划线街宽而言，晶体管发展到了60-100μm，IC为100-150μm，但是当时的砂轮刀片的厚度为150-200μm。在这种情况下，采用原来的工艺方法并不适用。此时，日本研制出世界第一台极薄金刚石砂轮划片机，预示着划片机进入了薄金刚砂轮划片机时代。这种砂轮划片机有效避免了晶圆的裂开性和切槽崩边现象。其原理是通过电沉积法研制而成，即将金刚石粉附着在电镀的金属膜上，因沙粒与沙粒间的间隙被金属填满，增大了沙粒间的粘结力和砂轮的整体韧性，不会产生像树脂和金属粘结剂制成的砂轮上那样的气孔，达到了切割晶圆的实用目的。激光划片机在当时也被认为是接近半导体划片工序的理想设备。其是采用激光束的光熔化硅单晶而进行切割，与金属熔断的加工工艺相似。因此，在切割晶体时烧出的硅粉会四处飞溅，气化状的硅微粒子附着在芯片表面造成污染，芯片也就不能用了。这也是激光划片机的致命缺点。第三阶段：自动化划片机对于金刚刀划片机和砂轮划片机来说，主要目的是提高划片的成品率。但是，随着半导体的需求和产量逐渐增大，对效率的要求越来越高。此时，就有了自动化划片机的需求。自动化划片机主要分为半自动和全自动两种类型。半自动划片机主要是指被加工物的安装及卸载作业均采用手动方式进行，只有加工工序实施自动化操作的装置。而全自动划片机可全部实现全自动化操作。自从进入大规模集成电路时代之后，器件的设计原则开始追求微细化，即在提高元件工作速度的同时，减小芯片的面积。这时晶圆的线宽已经发展到5μm、3μm，甚至达到1μm左右。由于芯片表面图形复杂，若在划片时产生磨屑附着在刀片上，在以后的工序中，不仅会造成电气短路，封装好后，芯片工作发热也会使得硅屑向四周扩散，致使保护膜和铝线变质。因此，划片自动化需要充分考虑划片过程中所包含的各种不良因素，比如机床校准、自动划片、故障诊断、各部件功能、性能和可靠性等。目前，国际市场上的自动化划片机已有效解决上述问题，且半自动划片机已实现切割速度为800mm/s,定位精度≤5μm ；全自动切割速度最高达1000mm/s，定位精度≤2μm。我国真正开始研制砂轮划片机是从70年代末开始的，一直到1982年研制出了第一台国产化的砂轮划片机。经过三十多年的努力与追赶，国内自主研发的金刚砂轮划片机性能已基本与国际市场持平。例如，深圳博捷芯的单轴、双轴精密划片机，不仅切割精度均≤2μm，且实现6、8、12英寸一机兼容。图片博捷芯（深圳）半导体有限公司，是一家专业从事半导体材料划片设备及配件耗材的研发、生产、销售于一体的高新技术企业。公司专注于半导体材料精密切磨领域，成功研制出兼容12、8、6英寸自动精密划片设备，建设并完善了该设备的标准产业化生产线，力求为客户提供优质的划切设备与完整的划片工艺解决方案。目前已成功研制并量产 LX3352单轴高端精密划片机，兼容6-12英寸材料切割，设备性能均超国际标准。更建立了完善的交货和售后保障，缩短交货周期至3个月，并能对客户在用的国外品牌部分设备进行维护。产品适应于半导体领域不同材料的复杂精密切割，广泛应用在半导体集成电路、GPP/LED氮化镓等芯片、分立器件、LED封装、光通讯器件、声表器件、MEMS等芯片划切生产中。好啦，把划片机发展历程转给需要的人吧。你对划片机还有什么想说的可以留言互动哦，小编第一时间为您精选。图片赵工134********zhaojh@kw.beijing.gov.cn欢迎各公众号，媒体转载，申请加白名单秒通过

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突发！小米被乌制裁！失效分析 赵工 半导体工程师 2023-04-17 10:42 发表于北京4月13日，乌克兰国家预防腐败局发布公告，将小米公司列入所谓“国际战争资助商”名单，进而施加制裁。图片所谓的“国际战争资助商”名单，列入了乌方认为在俄乌冲突爆发以来一直在“资助”俄罗斯的多家外国企业。但实际上，它们大多仅仅是没有在去年2月24日之后撤出俄罗斯市场的外国企业。目前，乌克兰国家反腐败局已将21家公司列入战争国际赞助商名单。据乌克兰国家反腐败局的新闻稿件显示，将小米公司列入“国际战争资助商”名单的原因是，小米公司被列入名单的理由是，“该公司继续在侵略者俄罗斯境内开展业务，并且在俄罗斯智能手机市场一直保持领头羊的地位。”该公告还列举了一些小米公司扩大其驻俄罗斯办事处人员规模的行为，称这意味着小米公司希望扩大在俄罗斯市场的存在。因此，作为“恐怖主义国家（指俄罗斯）的军事侵略的赞助商”，小米公司“必须承担法律上和名誉上的后果”。图片据悉，自2018年至今，小米在俄罗斯在线商店的销售中排名第一，并在整个俄罗斯拥有庞大的线下官方授权零售网络。乌国家反腐败局称，从2022年第三季度的数据来看，与前一季度相比，小米向俄罗斯的供货量增加了39%。乌怀疑，小米由此2022年在俄罗斯市场的份额翻了一倍，成为该国的智能手机销售领导品牌。此外，小米目前正在积极恢复其在俄罗斯办公室的招聘工作，这也成为被乌怀疑的行径。该新闻稿未提到，小米也于2016年第三季度进入乌克兰市场，进入时间较早。根据Canalys数据显示，在短短两年后的2018年第四季度，小米手机在乌克兰的市场份额就已达到26.7%，并且赢得乌克兰智能手机销量冠军。此后小米手机的销量一直稳居前列。图片14日，小米公司发布声明回应称，严格遵守经营所在地法律法规，强烈反对乌国家腐败预防局做法。根据小米公告，小米表示，我们坚信全球每个消费者都应该有获取通讯工具和互联网信息的权利。我们在全球一百多个国家及地区开展消费者业务，并严格遵守经营所在地的法律法规。小米对被乌克兰国家预防腐败局列入“战争资助商”名单一事表示强烈反对。“我们希望世界和平，从不支持战争。我们的使命是坚持做感动人心、价格厚道的好产品，让全世界每个人都能享受科技带来的美好生活。”小米最后表示。图片来源：半导体行业圈

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